[發明專利]一種印制電路板的背鉆方法、裝置、設備及存儲介質

有效

• 申請號: 202011051797.X
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112203426B
• 公開（公告）日: 2022-05-17
• 發明（設計）人: 楊烈文;王星星;陳黎陽
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種印制電路板的背鉆方法，其特征在于，包括：

獲取對印制電路板執行背鉆操作的程式，作為原始程式；

對所述印制電路板選擇執行背鉆操作的模式，所述模式包括板鍍背鉆模式，或圖形電鍍背鉆模式；

計算在所述模式下對所述印制電路板執行背鉆操作時鉆刀鉆入所述印制電路板的深度，作為目標深度；

根據所述目標深度調整所述原始程式，獲得目標程式；

為所述印制電路板分配適于執行背鉆操作的鉆刀；

驅動生產線上的鉆機使用所述鉆刀按照所述目標程式對所述印制電路板執行背鉆操作；

其中，所述獲取對所述印制電路板執行背鉆操作的程式，包括：

獲取所述印制電路板設計時的疊層結構和理論板厚；

基于所述疊層結構和所述理論板厚，計算對所述印制電路板執行背鉆操作時的理論深度；

將所述理論深度寫入所述印制電路板的程式中；

將用于對所述印制電路板進行單面背鉆、且具有不同所述理論深度的所述程式進行合并，得到對所述印制電路板執行背鉆操作的程式；

所述根據所述目標深度調整所述原始程式，獲得目標程式，包括：

在所述目標深度下，獲取所述鉆刀的孔限；

基于所述目標深度確定鉆機對所述印制電路板執行分段背鉆操作的指令，作為分段鉆指令；

獲取所述印制電路板生產時的漲縮系數；

將所述目標深度、所述鉆刀的孔限、所述分段鉆指令和所述漲縮系數寫入所述原始程式，獲得目標程式。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述計算在所述模式下對所述印制電路板執行背鉆操作時鉆刀鉆入所述印制電路板的深度，作為目標深度，包括：

若所述模式為板鍍背鉆模式，則通過如下公式計算對所述印制電路板執行背鉆操作時鉆刀鉆入所述印制電路板的深度：

ξ＝(H’/H)*a+c+(b/2)*tanθ°+d+f；

其中，ξ為目標深度，H為所述印制電路板的理論板厚，H’為所述印制電路板的實際板厚，a為所述印制電路板需要的背鉆深度，b為所述印制電路板背鉆孔對應的一鉆孔徑，c為所述印制電路板背鉆時使用的鋁板厚度，d為所述印制電路板上的錫厚，f為所述印制電路板上的板鍍銅厚，θ為所述鉆刀的鉆尖與水平面所成的角度。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述計算在所述模式下對所述印制電路板執行背鉆操作時鉆刀鉆入所述印制電路板的深度，作為目標深度，還包括：

若所述模式為圖形電鍍背鉆模式，則通過如下公式計算對所述印制電路板執行背鉆操作時鉆刀鉆入所述印制電路板的深度：

ξ＝(H’/H)*a+c+(b/2)*tanθ°+d+e+f；

其中，ξ為目標深度，H為所述印制電路板的理論板厚，H’為所述印制電路板的實際板厚，a為所述印制電路板需要的背鉆深度，b為所述印制電路板背鉆孔對應的一鉆孔徑，c為所述印制電路板背鉆時使用的鋁板厚度，d為所述印制電路板上的錫厚，e為所述印制電路板上的圖形電鍍銅厚，f為所述印制電路板上的板鍍銅厚，θ為所述鉆刀的鉆尖與水平面所成的角度。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述為所述印制電路板分配適于執行背鉆操作的鉆刀，包括：

將鉆刀按照不同的所述目標深度進行分刀，得到所述鉆刀的深度信息；

將所述鉆刀的深度信息寫入所述印制電路板的設計信息中。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述驅動生產線上的鉆機使用所述鉆刀按照所述目標程式對所述印制電路板執行背鉆操作之前，所述方法還包括：

獲取所述印制電路板設計時的測試文件coupon；

將所述目標深度寫入所述測試文件coupon，以調用所述測試文件coupon制作印制電路板，作為測試首板；

接收所述測試首板的檢測結果，所述檢測結果表示所述測試首板的鉆孔是否符合預設的設計規范；

若所述檢測結果合格，則使所述目標程式生效；

若所述檢測結果不合格，則重新調整所述目標深度。