[發明專利]一種芯片鍍銅冷卻切割設備

在審

• 申請號: 202011048884.X
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112366151A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 張波;虞文武;周輝鋒
• 申請（專利權）人: 常州機電職業技術學院;蘇州策馬機電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 常州市科誼專利代理事務所 32225
• 代理人: 孫彬;芮雪萍

本發明涉及芯片加工技術領域，具體公開了一種芯片鍍銅冷卻切割設備,包括固定支撐機構、滑板平移機構與冷卻切割機構，所述固定支撐機構由切割平臺、升降缸與頂部固定板構成，所述滑板平移機構由滑板組件I與板組件II構成，所述冷卻切割機構由導向座、驅動電機I、轉軸、旋轉座與冷卻切割刀頭構成；本發明中，通過冷卻片對整個冷卻切割刀頭進行實時的主動冷卻，使冷卻切割刀頭在高速旋轉切割過程中，所產生的熱量被瞬時的吸收，使其熱量不會向芯片表面傳導，降低了芯片表面熱變形，提高加工的精度；通過冷卻片對冷卻切割刀頭冷卻，使下刀盤座的刀尖不會出現積熱變形，提高了加工精度，同時提高了刀片的使用壽命。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體為一種芯片鍍銅冷卻切割設備。

背景技術

芯片加工中，芯片表面鍍銅的切割是其中一個重要環節，在芯片加工過程中，需要通過在芯片表面鍍銅將芯片內的晶體管連接起來，然后通過表面切割，將芯片表面多余的鍍銅切除，現有技術中的切割設備通常采用普通的高速切割方法，將芯片表面多余鍍銅切除，該種設備操作簡單，可以滿足一般的使用要求，但它在實際使用的過程中仍存在以下弊端：

1.現有技術中的切割設備，對芯片表面進行高速切割使，會因切割摩擦而產生大量的熱，而切割刀頭因為高熱與芯片表面接觸時，會使芯片表面的銅鍍層發生一定的熱脹冷縮變形，因此加工冷卻后其表面的加工精度降低，影響芯片的表面精度；

2.現有技術中的切割設備，其切割刀頭的結構較為簡單，在高速旋轉與切削加工的過程中，散熱量有限，因此容易在刀尖處產生大量的積熱，導致刀尖變形，影響切割精度，并且長時間的高溫切割，容易降低刀具的使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片鍍銅冷卻切割設備，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片鍍銅冷卻切割設備,包括固定支撐機構、固定支撐機構下端所設的滑板平移機構與固定支撐機構上端所設的冷卻切割機構，所述固定支撐機構由切割平臺、切割平臺上端面四角位置處所設的升降缸與升降缸上端固定連接的頂部固定板構成，所述滑板平移機構由切割平臺上端所設的滑板組件I與滑板組件I上端所設的滑板組件II構成，所述冷卻切割機構由頂部固定板下端所設的導向座、頂部固定板上端固定安裝的驅動電機I、導向座中間套接的轉軸、轉軸下端固定連接的旋轉座與旋轉座下端固定連接的冷卻切割刀頭構成；

所述滑板組件I由下托板、側支座I、螺桿I與驅動電機II構成，所述滑板組件II由上托板、側支座II、螺桿II與驅動電機II構成。

優選的，所述切割平臺上端面中間的左右兩側對稱設有兩條滑槽I，所述側支座I對稱固定安裝在滑槽I前后兩端面的中間位置處，所述螺桿I的兩端與側支座I通過軸承相套配，所述驅動電機II固定安裝在側支座I的外側面上，且驅動電機II的主軸與螺桿I的軸端通過聯軸器固定相連。

優選的，所述側支座II對稱固定安裝在下托板左右兩端的中間位置處，所述螺桿II的兩端與側支座II通過軸承相套配，所述驅動電機II固定安裝在側支座II的外側面上，且驅動電機II的主軸與螺桿II的軸端通過聯軸器固定相連。

優選的，所述下托板的下端左右對稱設有與滑槽I相滑配的滑軌I，所述螺桿I與下托板在下托板的中間位置處相螺接，所述下托板的上端面上左右對稱開設有兩條滑槽II。

優選的，所述上托板的下端左右對稱設有與滑槽II相滑配的滑軌II，所述螺桿II與上托板在上托板的中間位置處相螺接。

優選的，所述導向座的中間設有軸承孔，且此軸承孔通過軸承與轉軸相套配，所述轉軸的上端通過聯軸器與驅動電機I的主軸相固定連接，所述轉軸的下端通過螺栓與旋轉座的上端固定相連。

優選的，所述旋轉座由圓柱形結構的連接塊構成，且在連接塊的下端開設有錐面槽體結構的接插槽。