[發明專利]一種中性錫添加劑及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202011046826.3
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112095127A
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 王承國;陸建輝;袁軍華
• 申請（專利權）人: 南通麥特隆新材料科技有限公司
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32
• 代理公司: 上海微策知識產權代理事務所(普通合伙) 31333
• 代理人: 張靜

本發明涉及電鍍領域，具體涉及一種中性錫添加劑及其制備方法和應用。一種中性錫添加劑，按重量百分比計，至少包括以下組分：濕潤劑0.01?0.3％、分散劑0.02?0.5％、絡合劑20?35％、pH調節劑10?15％、緩沖劑1?5％、水補足余量。本發明通過各組分間的協同作用，提高了電鍍液的透明度及穩定性；電鍍效果好，鍍錫溶液性能穩定使用時間長，鍍層均勻光潔度高，鍍層表面光潔度好、均勻、結合強度高，鍍錫溶液穩定性高、不易渾濁且使用時間長、沉積物精細且可焊性好、平整性好、電鍍液的穩定性好、鍍膜均勻性好、高溫回流時不變色、高區電鍍液不腐蝕鍍層，適用于各個領域，尤其電阻器、數組型芯片模塊等。

技術領域

本發明涉及電鍍領域，具體涉及一種中性錫添加劑及其制備方法和應用。

背景技術

鍍錫及其合金是一種可焊性良好并具有一定耐蝕能力的涂層，在電子元件、印制線路板等領域中被廣泛應用。目前鍍錫工藝有酸性鍍錫和堿性鍍錫，其中酸性鍍錫因其用電量更省，電鍍效率更高等特點，故使用范圍更高。傳統的酸洗鍍錫工藝使用的鍍液為硫酸體系，其成分簡單，成本較低，但同時鍍液酸性強，污染大，逐漸被甲基磺酸體系的鍍液取代。

目前，適用于甲基磺酸體系的鍍錫添加劑較少，且其中的多數產品具有強酸性的特點；而酸性添加劑在生產、運輸、使用上都會存在一定的危險性，因此研發一種中性鍍錫添加劑具有重大意義，既能降低酸性帶來的危險性、污染性，同時可以產生優異的電鍍效果。

本發明提供了一種中性錫添加劑，具有沉積物精細且可焊性好、平整性好、電鍍液的穩定性好、高溫回流時不變色、高區電鍍液不腐蝕鍍層的有點，適用于各個領域，尤其電阻器、數組型芯片模塊等。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的第一個方面提供了一種中性錫添加劑，按重量百分比計，至少包括以下組分：濕潤劑0.01-0.3％、分散劑0.02-0.5％、絡合劑20-35％、pH調節劑10-15％、緩沖劑1-5％、水補足余量。

作為本發明一種優選的實施方式，所述濕潤劑為陽離子型表面活性劑。

作為本發明一種優選的實施方式，所述濕潤劑為烷基二甲基芐基銨鹽型陽離子表面活性劑。

作為本發明一種優選的實施方式，所述烷基為C_1-25烷基中的一種。

作為本發明一種優選的實施方式，所述分散劑為兩性離子表面活性劑。

作為本發明一種優選的實施方式，所述絡合劑為磺酸、羥基羧酸及其鹽中的一種。

作為本發明一種優選的實施方式，所述絡合劑為甲基磺酸和葡萄糖酸鈉的混合物。

作為本發明一種優選的實施方式，所述甲基磺酸和葡萄糖酸鈉的重量比為(1-2)：1。

本發明的第二個方面提供了所述中性錫添加劑的制備方法，包括以下步驟：將緩沖劑加入水中，混合均勻后加入濕潤劑和分散劑，繼續混合均勻；然后加入絡合劑，攪拌均勻；最后加入pH調節劑，攪拌均勻，即得。

本發明的第三個方面提供了所述中性錫添加劑的應用，應用于電鍍領域。

有益效果

本發明提供了一種中性錫添加劑，避免了現有技術中的酸性添加劑帶來的危險性和污染性，不含有氟硼酸鹽、鉛、鉍等重金屬，電鍍液的處理成本低，不會對環境造成污染，符合安全、環保的要求；各組分的分散性好，各組分之間的協同作用，提高了電鍍液的透明度及穩定性；電鍍效果好，鍍錫溶液性能穩定使用時間長，鍍層均勻光潔度高，鍍層表面光潔度好、均勻、結合強度高，鍍錫溶液穩定性高、不易渾濁且使用時間長、沉積物精細且可焊性好、平整性好、電鍍液的穩定性好、鍍膜均勻性好、高溫回流時不變色、高區電鍍液不腐蝕鍍層，適用于各個領域，尤其電阻器、數組型芯片模塊等。

附圖說明