[發明專利]一種降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法有效
| 申請號: | 202011046720.3 | 申請日: | 2020-09-29 |
| 公開(公告)號: | CN112172211B | 公開(公告)日: | 2023-02-21 |
| 發明(設計)人: | 陳曉燕;陳怡方 | 申請(專利權)人: | 江蘇中際信通訊材料有限公司 |
| 主分類號: | B29D7/01 | 分類號: | B29D7/01;C08J5/18;C08L27/18;C08K3/36;C08K5/01;C08K5/549;C08J9/28;C08J9/38 |
| 代理公司: | 無錫堅恒專利代理事務所(普通合伙) 32348 | 代理人: | 杜興 |
| 地址: | 214400 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 降低 填料 ptfe 厚度 加工 方法 | ||
本發明公開了一種降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法,包括以下步驟:S1:按比例混合均勻聚四氟乙烯粉體和無機填料粉體,然后加入助擠劑,混勻熟化,得糊狀混合物料;S2:糊狀混合物料擠出制成棒坯;S3:壓延棒坯制得連續膜材;S4:干燥燒結脫除連續膜材中的助擠劑,得到PTFE膜材;助擠劑包含高粘度有機溶劑,高粘度有機溶劑25℃的運動粘度為6~14CST。該降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法中采用包含高粘度有機溶劑的助擠劑,提高聚四氟乙烯、填料和助擠擠混合物料的粘度,提升混合物料的壓延成型性能,降低材料在壓延過程中出現的開裂及孔洞的幾率,降低混合物料經擠出和壓延可制得的相對極限開裂膜厚。
技術領域
本發明涉及液晶聚合物膜材制造技術領域,具體涉及一種降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法。
背景技術
聚四氟乙烯(PTFE)與填料的混合材料制備的膜材具有優異的電性能:低介電常數、低介電損耗,熱膨脹系數較小,非常適合毫米波的應用,隨著高速通訊的崛起,以及終端小型化的要求,對于材料的尺寸的要求越來越高,例如膜材厚度趨小控制等。
現有技術中聚四氟乙烯與填料的混合材料生產薄膜的方法主要分為壓延燒結。壓延燒結工藝如CN111152533A中所述的,聚四氟乙烯、聚四氟乙烯改性物、纖維材料、填料和有機溶劑混合均勻,首先壓制成柱狀毛坯料,然后將柱狀毛坯料擠出成棒狀坯料,然后將棒狀坯料經雙螺桿壓延成膜,最后燒結揮發除去有機溶劑得到聚四氟乙烯膜。聚四氟乙烯膜原料組成中高分子材質原料與固體填料的質量之比為7:2。有機溶劑為溶劑油、石油醚或者航空煤油等。有機溶劑的加入是為了增大聚四氟乙烯分子間的潤滑,減少推擠阻力,因此上述有機溶劑也稱為潤滑劑或者助擠劑。常用的助擠劑還包括:石蠟油、二氯乙烯、汽油、ISOPAR-G、ISOPAR-M、ISOPAR-H、ISOPAR-E。
上述壓延燒結工藝無法轉用于高速通訊用聚四氟乙烯膜的原因為:第一、為了改善高速通訊用聚四氟乙烯膜材的熱導率,膜材中填料的質量百分比較高,通常達50%以上,基于上述壓延燒結工藝以及助擠劑的相對極限開裂膜厚在120μm以上,無法滿足膜材厚度趨薄的要求;第二、混合原料擠出制得的棒狀坯料內應力大,不利于后續的壓延成膜操作,增加壓延成膜過程中的開裂、孔洞的發生幾率。
發明內容
本發明的目的之一在于克服現有技術中存在的缺陷,提供一種降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法。
實現上述技術效果,本發明的技術方案為:一種降低含填料PTFE膜材厚度的加工方法,包括以下步驟:
S1:按比例混合均勻聚四氟乙烯粉體和無機填料粉體,然后加入助擠劑,混勻熟化,得糊狀混合物料;
S2:糊狀混合物料擠出制成棒坯;
S3:壓延所述棒坯制得連續膜材;
S4:干燥燒結脫除連續膜材中的助擠劑,得到PTFE膜材;
所述助擠劑包含高粘度有機溶劑,所述高粘度有機溶劑25℃的運動粘度為6~14CST,例如6CST、7CST、7.5CST、8CST、9CST、9.5CST、10CST、10.5CST、11CST、11.5CST、12CST、13CST、14CST點值以及上述任意兩個點值的區間值,更優選為10CST。
無機填料選自陶瓷粉。無機填料的粒徑優選為2~13μm。
聚四氟乙烯的進料為粉末狀,便于與無機填料的充分混合。
助擠劑中包含高粘度的有機溶劑,還可包含現有技術中已知的助擠劑例如航空煤油、石油醚、溶劑油、石蠟油、二氯乙烯、汽油、ISOPAR-G、ISOPAR-M、ISOPAR-H、ISOPAR-E。利用有機溶劑的高粘度調整填料與聚四氟乙烯粉料的粘附性能。
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