[發明專利]一種多層PCB板高效鉆孔方法

在審

• 申請號: 202011046492.X
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112087871A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 黃春琴;李煒煒
• 申請（專利權）人: 深圳市聯創電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 杜權

本發明公開了一種多層PCB板高效鉆孔方法，包括步驟一，PCB板處理；步驟二，一次鉆孔加工；步驟三，二次鉆孔加工；步驟四，后續處理；步驟五，檢測存儲；其中在上述步驟一中，人工檢測PCB板彈性、漲縮情況、透氣與表面紋路，并將其清洗烘干；將PCB板倒上銅箔液，人工涂抹銅箔液，使PCB板后的增加，隨后烘干存儲；該一種多層PCB板高效鉆孔方法，操作簡單，采用銅箔液增加PCB板厚度，方便鉆孔加工，先由小鉆頭定位，再由圓形螺旋鉆頭鉆孔加工，避免加工出現偏差，提高PCB板鉆孔速度，高效方便，且省時省力，分層鉆孔，避免碎屑堆積造成PCB板鉆孔偏差，且根據不同的加工問題提出方案，適用于不同生產條件與方式，方便用戶加工。

技術領域

本發明涉及PCB板技術領域，具體為一種多層PCB板高效鉆孔方法。

背景技術

PCB板中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體；由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為印刷電路板；傳統PCB板直接采用鉆頭進行鉆孔加工，加工極易出現偏差，降低PCB板鉆孔速度，導致鉆孔極其不高效，且費時費力，碎屑容易堆積造成PCB板鉆孔偏差，且根據不同的加工問題沒有解決辦法，不便用戶加工；針對這些缺陷，設計一種多層PCB板高效鉆孔方法是很有必要的。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多層PCB板高效鉆孔方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種多層PCB板高效鉆孔方法，包括步驟一，PCB板處理；步驟二，一次鉆孔加工；步驟三，二次鉆孔加工；步驟四，后續處理；步驟五，檢測存儲；

其中在上述步驟一中，PCB板處理包括以下步驟：

1）人工檢測PCB板彈性、漲縮情況、透氣與表面紋路，并將其清洗烘干；

2）將PCB板倒上銅箔液，人工涂抹銅箔液，使PCB板后的增加，隨后烘干存儲；

其中在上述步驟二中，一次鉆孔加工包括以下步驟：

1）人工檢測PCB板表面紋路，并根據表面紋路選擇鉆孔位置，用記號筆進行標注；

2）將PCB板放置在鉆孔機內部，采用小鉆頭加工，在記號筆標注處導出定位孔與通孔；

3）換用圓形螺旋鉆頭，根據鉆孔大小選擇合適直徑的鉆頭，隨后開啟鉆孔機進行鉆孔，直至鉆頭貫穿PCB板表層；

其中在上述步驟三中，二次鉆孔加工包括以下步驟：

1）人工更換鉆孔機鉆針，隨后使用吹風機吹干PCB板表面碎屑；

2）再次開啟鉆孔機鉆針轉動，垂直向下對第二層板進行鉆孔，鉆孔孔深為第二層板厚度的一半；鉆針維持轉動并向上退針；

3）再次垂直向下對第二層板進行鉆孔，至鉆針貫穿第二層板，形成第二通孔；

4）后續層板重復第二層板加工操作進行鉆孔，鉆孔完成后清洗PCB板表面，完成加工；

其中在上述步驟四中，后續處理包括以下步驟：

1）若出現孔內玻纖突出，則適當加快退刀速率，重新更換鉆頭，降低進刀速率；

2）若出現孔壁粗糙，則檢查進刀量，調整進刀速率，檢查主軸轉速情況；

3）若出現卷曲形殘屑，則降低進刀速率，增加鉆針轉速；

4）若出現孔內纖維突出，則加快鉆頭退刀速度，更換鉆頭，檢查鉆頭尺寸與孔徑大小；

其中在上述步驟五中，人工將步驟三4）中加工完成的PCB板進行檢測是否存在瑕疵，檢測完成后統一捆扎裝箱，放置在陰涼地存儲。