[發明專利]一種多層PCB板高效鉆孔方法

在審

• 申請號: 202011046492.X
• 申請日: 2020-09-29
• 公開（公告）號: CN112087871A
• 公開（公告）日: 2020-12-15
• 發明（設計）人: 黃春琴;李煒煒
• 申請（專利權）人: 深圳市聯創電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京久維律師事務所 11582
• 代理人: 杜權

1.一種多層PCB板高效鉆孔方法，包括步驟一，PCB板處理；步驟二，一次鉆孔加工；步驟三，二次鉆孔加工；步驟四，后續處理；步驟五，檢測存儲；其特征在于：

其中在上述步驟一中，PCB板處理包括以下步驟：

1）人工檢測PCB板彈性、漲縮情況、透氣與表面紋路，并將其清洗烘干；

2）將PCB板倒上銅箔液，人工涂抹銅箔液，使PCB板后的增加，隨后烘干存儲；

其中在上述步驟二中，一次鉆孔加工包括以下步驟：

1）人工檢測PCB板表面紋路，并根據表面紋路選擇鉆孔位置，用記號筆進行標注；

2）將PCB板放置在鉆孔機內部，采用小鉆頭加工，在記號筆標注處導出定位孔與通孔；

3）換用圓形螺旋鉆頭，根據鉆孔大小選擇合適直徑的鉆頭，隨后開啟鉆孔機進行鉆孔，直至鉆頭貫穿PCB板表層；

其中在上述步驟三中，二次鉆孔加工包括以下步驟：

1）人工更換鉆孔機鉆針，隨后使用吹風機吹干PCB板表面碎屑；

2）再次開啟鉆孔機鉆針轉動，垂直向下對第二層板進行鉆孔，鉆孔孔深為第二層板厚度的一半；鉆針維持轉動并向上退針；

3）再次垂直向下對第二層板進行鉆孔，至鉆針貫穿第二層板，形成第二通孔；

4）后續層板重復第二層板加工操作進行鉆孔，鉆孔完成后清洗PCB板表面，完成加工；

其中在上述步驟四中，后續處理包括以下步驟：

1）若出現孔內玻纖突出，則適當加快退刀速率，重新更換鉆頭，降低進刀速率；

2）若出現孔壁粗糙，則檢查進刀量，調整進刀速率，檢查主軸轉速情況；

3）若出現卷曲形殘屑，則降低進刀速率，增加鉆針轉速；

4）若出現孔內纖維突出，則加快鉆頭退刀速度，更換鉆頭，檢查鉆頭尺寸與孔徑大小；

其中在上述步驟五中，人工將步驟三4）中加工完成的PCB板進行檢測是否存在瑕疵，檢測完成后統一捆扎裝箱，放置在陰涼地存儲。

2.根據權利要求1所述的一種多層PCB板高效鉆孔方法，其特征在于：所述步驟一2）中銅箔液需要連續涂抹2-3遍。

3.根據權利要求1所述的一種多層PCB板高效鉆孔方法，其特征在于：所述步驟二2）中小鉆頭直徑為圓形螺旋鉆頭一半。

4.根據權利要求1所述的一種多層PCB板高效鉆孔方法，其特征在于：所述步驟三1）中人工清洗PCB板鉆孔內部碎屑。

5.根據權利要求1所述的一種多層PCB板高效鉆孔方法，其特征在于：所述步驟四3）中需要檢查主軸轉速是否異常。

6.根據權利要求1所述的一種多層PCB板高效鉆孔方法，其特征在于：所述步驟五中裝箱前需要進行紫外線照射消毒。