[發明專利]一種基于剪切增稠拋光的修形裝置及方法在審
| 申請號: | 202011043550.3 | 申請日: | 2020-09-28 |
| 公開(公告)號: | CN112171434A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 戴一帆;彭小強;關朝亮;胡皓;杜春陽 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍國防科技大學 |
| 主分類號: | B24B13/00 | 分類號: | B24B13/00;B24B13/005;B24B13/01;B24B41/02;B24B47/12;B24B53/00;B24B1/00;C09G1/02 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 譚武藝 |
| 地址: | 410073 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 剪切 拋光 裝置 方法 | ||
1.一種基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,包括運動平臺(1)、外置驅動電機(2)、連接桿(3)、拋光輪(4)、驅動軸(5)和拋光槽(6),所述運動平臺(1)安裝在機床上,所述外置驅動電機(2)和連接桿(3)分別安裝在運動平臺(1)上,所述驅動軸(5)轉動安裝在連接桿(3)上且通過傳動機構與外置驅動電機(2)的輸出軸相連,所述拋光槽(6)安裝在機床的C軸轉盤上,所述拋光槽(6)中設有剪切增稠拋光液,所述拋光輪(4)安裝在驅動軸(5)上且伸出布置于拋光槽(6)內的剪切增稠拋光液中。
2.根據權利要求1所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,所述剪切增稠拋光液中包含用于實現剪切增稠效果的二氧化硅。
3.根據權利要求2所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,所述剪切增稠拋光液中包含二氧化硅的質量比為0.5-30%。
4.根據權利要求3所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,所述剪切增稠拋光液中還包含聚乙二醇或乙二醇、純凈水和分散劑,其中聚乙二醇或乙二醇的質量比為50%-70%,純凈水的質量比為5%-20%,分散劑的質量比為1%以下。
5.根據權利要求4所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,所述分散劑為丙烯酸鈉或者多功能助劑AMP-95。
6.根據權利要求1所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,所述拋光輪(4)為圓柱形。
7.根據權利要求1所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置,其特征在于,所述拋光輪(4)為球形。
8.一種權利要求1~7中任意一項所述基于剪切增稠拋光的修形裝置的應用方法,其特征在于,包括:將加工工件(7)固定在拋光槽(6)的中心處且位于拋光輪(4)的下側,通過拋光輪(4)對加工工件(7)拋光,同時通過調節拋光輪(4)的轉速增強拋光輪(4)、加工工件(7)的微小拋光區域(8)處剪切增稠拋光液的粘度以提高拋光效率。
9.根據權利要求8所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置的應用方法,其特征在于,所述通過拋光輪(4)對加工工件(7)拋光時,還包括通過機床的C軸轉盤帶動拋光槽(6)沿著C軸轉動,拋光輪(4)最外圓處的拋光顆粒在拋光輪轉速的作用下會擁有一個向下的初速度,從而加速拋光輪(4)、加工工件(7)之間的剪切增稠拋光液中的納米拋光顆粒和工件表面的接觸速度和密度,增加發生界面化學反應的速度、提高其拋光效率。
10.根據權利要求8所述的基于剪切增稠拋光的修形裝置的應用方法,其特征在于,所述通過拋光輪(4)對加工工件(7)拋光之前還包括對拋光輪(4)進行超聲波清洗的步驟。
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