[發明專利]一種荸薺去皮機

在審

• 申請號: 202011043009.2
• 申請日: 2020-09-28
• 公開（公告）號: CN112056577A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 張國忠;白國瑞;姚榮苗;董昭;涂鳴;曾榮;周勇;王偉康;韓宇航
• 申請（專利權）人: 華中農業大學
• 主分類號: A23N7/02
• 分類號: A23N7/02;A23N15/04;A23N15/00
• 代理公司: 北京盛凡智榮知識產權代理有限公司 11616
• 代理人: 李洪波

本申請公開了一種荸薺去皮機，包括：進料組件，其包括進料斗；限位組件，其包括位于進料斗的下方的限位盤，限位盤上設置有用于容納荸薺的容納槽；切削去皮組件，其包括第一去皮刀和第二去皮刀；摩擦去皮組件，其包括相對設置的兩個摩擦帶，兩個摩擦帶之間設置有用于容納荸薺的傳輸通道；傳輸組件，傳輸組件包括用于將荸薺沿傳輸通道的長度方向傳輸的傳輸帶。對荸薺進行去皮處理時，將大量荸薺倒入進料斗中，荸薺通過出料口掉落至容納槽中，利用第一去皮刀和第二去皮刀切削去除荸薺的芽部和根部，隨后利用摩擦帶對荸薺進行摩擦去皮，以用于將荸薺周側的側皮摩擦掉，從而完成對荸薺的去皮，工作效率高，省時省力，同時降低了荸薺果肉去皮損失率。

技術領域

本申請涉及農業機械中的農產品加工設備技術，尤其涉及荸薺處理技術領域，具體涉及一種荸薺去皮機。

背景技術

荸薺皮色紫黑，肉質潔白，味甜多汁，清脆可口，既可做水果生吃，又可做蔬菜食用；也供藥用，具有很高的價值，因此非常受到人們的青睞。荸薺在食用前需要去皮，而目前荸薺去皮主要有人工去皮、半機械化切削式去皮、摩擦去皮等方式，效率較低，費時費力。

發明內容

本申請實施例提供一種荸薺去皮機，以解決目前荸薺去皮主要有人工去皮、半機械化切削式去皮、摩擦去皮等方式，效率較低，費時費力的技術問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

一種荸薺去皮機，所述荸薺去皮機包括機架以及設置于所述機架的去皮機構，所述去皮機構包括：

進料組件，所述進料組件包括固定于所述機架的進料斗，所述進料斗具有進料口和出料口；

限位組件，所述限位組件包括位于所述出料口的下方且水平設置的限位盤，所述限位盤上設置有多個用于容納荸薺的容納槽，多個所述容納槽沿限位盤的軸向排布，所述限位盤配設有驅動其繞第一方向轉動第一驅動組件，所述第一方向平行于豎向；

去皮組件，所述去皮組件包括切削去皮組件和摩擦去皮組件，所述切削去皮組件包括位于所述限位盤的上方的第一去皮刀和位于所述限位盤的下方的第二去皮刀；所述摩擦去皮組件位于所述限位盤的下方，所述摩擦去皮組件包括相對設置的兩個摩擦帶，兩個所述摩擦帶之間設置有用于容納荸薺的傳輸通道；

傳輸組件，所述傳輸組件包括設置于所述摩擦帶下方的傳輸器，所述傳輸器包括沿所述傳輸通道的長度方向設置以用于將荸薺沿所述傳輸通道的長度方向傳輸的傳輸帶。

在一些實施例中，所述進料斗的出料口處設置有毛刷。

在一些實施例中，所述切削去皮組件還包括水平設置的轉動盤，所述第一去皮刀和所述第二去皮刀固定設置于所述轉動盤上，所述轉動盤配設有驅動其繞第一方向轉動的第二驅動組件。

在一些實施例中，所述第一去皮刀和所述第二去皮刀均設置有至少兩個，多個所述第一去皮刀沿所述轉動盤的軸向分布，多個所述第二去皮刀沿所述轉動盤的軸向分布。

在一些實施例中，所述摩擦去皮組件還包括與所述摩擦帶一一對應的滾輪組件，所述滾輪組件包括并排設置的第一滾輪和第二滾輪，所述第一滾輪和所述第二滾輪的軸向均與第一方向平行，所述摩擦帶套接于所述第一滾輪和所述第二滾輪上，所述第一滾輪配設有驅動其繞第一方向轉動的第三驅動組件。

在一些實施例中，所述摩擦帶的外側上設置有凸起。

在一些實施例中，所述荸薺去皮機還包括調整組件，所述調整組件包括設置于所述轉動盤的下方以用于承托荸薺的承托板，所述第二去皮刀切削荸薺時所述第二去皮刀位于所述承托板與所述限位盤之間；所述承托板上設置有位于所述傳輸帶上方的落料口。

在一些實施例中，所述承托板上設置有振動電機。