[發明專利]電子器件模塊及電子裝置

在審

• 申請號: 202011039119.1
• 申請日: 2019-01-25
• 公開（公告）號: CN112164673A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 洪錫潤;柳鍾仁;洪承鉉;金奘顯
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;H01L23/10;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/552;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 全振永;金光軍

1.一種電子器件模塊，包括：

基板；

第一組件和第二組件，設置在所述基板的第一表面上；

密封部，設置在所述基板上，并且在內部嵌入有所述第二組件；

屏蔽壁，所述屏蔽壁的一部分或者整體設置在所述第一組件與所述第二組件之間；以及

第一天線，在所述基板的第二表面上或者在所述基板的內部，設置在與所述第一組件重疊的位置。

2.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述屏蔽壁包括彼此連接的至少兩個壁，并且所述至少兩個壁中的至少一個壁設置在所述第一組件與所述第二組件之間。

3.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述屏蔽壁在俯視狀態下呈“L”形狀。

4.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述第一天線是沿與所述基板垂直的方向中的朝下方向輻射無線信號的貼片天線。

5.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述密封部包括設置在與形成所述第一組件的第一區域和形成所述第二組件的第二區域全部相鄰的第三區域的部分，所述第三區域沿所述基板的邊緣設置。

6.如權利要求5所述的電子器件模塊，其中，還包括：

第二天線，在所述第二表面或者在所述基板的內部，形成于與所述第三區域對應的位置，

所述第二天線是沿與所述基板平行的方向輻射無線信號的偶極天線。

7.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

沿所述屏蔽壁的形狀而形成有接地電極，

所述接地電極與所述屏蔽壁接合而電連接。

8.如權利要求7所述的電子器件模塊，其中，

在所述接地電極的上部堆疊有保護絕緣層，所述接地電極通過形成在所述保護絕緣層中的開口而向外暴露。

9.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述密封部包括設置在形成有所述第二組件的第二區域的部分，并且沿著所述密封部中的設置在所述第二區域的部分的表面形成有屏蔽層。

10.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述屏蔽壁的安裝高度形成為等于或者高于所述第一組件的安裝高度。

11.如權利要求1所述的電子器件模塊，其中，

所述屏蔽壁中的一部分形成為與所述密封部相同的高度。

12.如權利要求9所述的電子器件模塊，其中，

所述密封部包括：

第二密封部，在表面上形成有所述屏蔽層；以及

第一密封部，設置在所述屏蔽層的外部，并且在內部未嵌入有所述第一組件和所述第二組件。

13.如權利要求9所述的電子器件模塊，其中，

所述屏蔽層電連接到所述基板的接地電極。

14.如權利要求13所述的電子器件模塊，其中，

所述接地電極中的至少一部分暴露于所述密封部的外部，并且電連接到所述屏蔽層。

15.如權利要求13所述的電子器件模塊，其中，

所述接地電極的至少一部分暴露于所述基板的側表面，

所述屏蔽層延伸到所述基板的側表面而形成為與所述接地電極接觸。

16.如權利要求9所述的電子器件模塊，其中，

所述屏蔽層是形成于所述密封部中的設置在所述第二區域的部分的外表面的金屬薄膜，并且在所述屏蔽壁的上端電連接到所述屏蔽壁。