[發明專利]一種銅顆粒焊膏及其制備方法以及燒結方法在審
| 申請號： | 202011034334.2 | 申請日： | 2020-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN112351598A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 劉志權;高悅;孫蓉 | 申請（專利權）人： | 深圳先進技術研究院 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎堅怡 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 顆粒 及其 制備 方法 以及 燒結 | ||
1.一種銅顆粒焊膏，包括具有良好分散性的銅顆粒、分散劑以及溶劑，其特征在于，所述銅顆粒焊膏還包括還原劑，其中，所述還原劑的重量份為0.5～5份。
2.根據權利要求1所述的銅顆粒焊膏，其特征在于，所述還原劑包括抗壞血酸、甲酸銅、甲酸、乙酸以及丙酮肟中的至少一種。
3.根據權利要求1所述的銅顆粒焊膏，其特征在于，所述銅顆粒的粒徑為100～300nm，所述銅顆粒為球型。
4.根據權利要求1所述的銅顆粒焊膏，其特征在于，所述分散劑包括聚乙烯吡咯烷酮K30、聚乙烯吡咯烷酮K90以及聚乙二醇1000中的任一種。
5.根據權利要求1所述的銅顆粒焊膏，其特征在于，所述溶劑包括乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇200、2-氨基-2-甲基-丙醇以及1-氨基-2-丙醇中的至少一種。
6.一種銅顆粒焊膏的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
對銅顆粒進行分散處理，獲得具有良好分散性的銅顆粒；
按預設重量份準備以下原料：所述具有良好分散性的銅顆粒、分散劑、溶劑以及還原劑，其中，所述還原劑的重量份為0.5～5份；
將所述還原劑、所述分散劑以及所述溶劑按原料配比混合并攪拌均勻，獲得成膏體；
將所述成膏體加入所述按原料配比的所述具有良好分散性的銅顆粒中并攪拌均勻，獲得所述銅顆粒焊膏。
7.根據權利要求6所述的銅顆粒焊膏的制備方法，其特征在于，所述對銅顆粒進行分散處理，獲得具有良好分散性的銅顆粒的步驟具體包括：
按預設重量份準備以下原料：所述銅顆粒、無水乙醇，以及所述分散劑；
將所述銅顆粒以及所述分散劑按原料配比加入按原料配比的所述無水乙醇中，獲得混合液體；
將所述混合液體超聲分散至少30分鐘，獲得分散液；
對所述分散液進行真空干燥，獲得所述具有良好分散性的銅顆粒。
8.根據權利要求7所述的銅顆粒焊膏的制備方法，其特征在于，所述對所述分散液進行真空干燥，獲得所述具有良好分散性的銅顆粒的步驟還包括：
控制真空度不大于0.1MPa，以及控制干燥溫度不大于60℃。
9.一種銅顆粒焊膏的燒結方法，其特征在于，包括：
按預設重量份準備以下原料：具有良好分散性的銅顆粒、分散劑、溶劑以及還原劑，其中，所述還原劑的重量份為0.5～5份；
將所述還原劑、所述分散劑以及所述溶劑按原料配比混合并攪拌均勻，獲得成膏體；
將所述成膏體加入所述按原料配比的所述具有良好分散性的銅顆粒中并攪拌均勻，獲得所述銅顆粒焊膏；
預通純氮氣，在氮氣氣氛下對所述銅顆粒焊膏進行回流焊，以獲得致密連續的燒結層。
10.根據權利要求9所述的銅顆粒焊膏的燒結方法，其特征在于，所述預通純氮氣，在氮氣氣氛下對所述銅顆粒焊膏進行回流焊，以獲得致密連續的燒結層的步驟還包括：
控制升溫速率為1～20℃/min，控制燒結溫度為250～300℃，以及控制燒結時間為30min。
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