[發明專利]高精度共晶裝片機

在審

• 申請號: 202011031456.6
• 申請日: 2020-09-27
• 公開（公告）號: CN112366150A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 尚明偉;孫晨曦;唐忠輝;王敕
• 申請（專利權）人: 蘇州艾科瑞思智能裝備股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司 32293
• 代理人: 馬振華

本發明提供一種高精度共晶裝片機，其包括：芯片供給機構、周轉機構、校正機構、直線運動機構、工作臺、第三周轉機構以及器件供給機構。本發明的高精度共晶裝片機改變了原有的裝片方式，將器件逐一通過工作臺進行加熱，克服了傳統裝片方式中存在的各器件加熱不均的問題。此外，本發明的高精度共晶裝片機還通過對芯片進行預熱的方式，克服了傳統裝片方式中芯片容易受到熱沖擊的問題，保證了芯片的品質。

技術領域

本發明涉及晶片裝片技術領域，尤其涉及一種高精度共晶裝片機。

背景技術

對于LD產品而言，其實有芯片和器件組合而成的。為了實現芯片和器件的結合，芯片與器件之間的結合面均具有金屬層。現有技術中，在芯片的裝片過程中，需要對上述金屬層進行加熱。目前，多個器件是共同放置于一個加熱臺上的，然后各芯片逐一地結合裝片到各器件上。

然而，由于各器件放置于加熱臺上時間的差異，導致各器件加熱不同，進而導致各器件存在加熱不均的問題。此外，芯片由于自身的性質，其放置到加熱臺上的瞬間，會受到較大的熱沖擊，進而影響芯片自身的品質。因此，針對上述問題，有必要提出進一步地解決方案。

發明內容

本發明旨在提供一種高精度共晶裝片機，以克服現有技術中存在的不足。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：

一種高精度共晶裝片機，其包括：芯片供給機構、周轉機構、校正機構、直線運動機構、工作臺、第三周轉機構以及器件供給機構；

所述周轉機構包括：第一傳送臂及設置于其上的第一吸嘴，所述第一傳送臂通過第一吸嘴將來自所述芯片供給機構的芯片傳送給所述校正機構；

所述校正機構包括一校正臺，所述校正臺通過二維移動以及自轉的方式對傳送來的芯片進行位置校正；

所述第三周轉機構包括：第三傳送臂及設置于其上的第三吸嘴，所述第三傳送臂通過第三吸嘴將來自所述器件供給機構器件傳送給所述工作臺，所述工作臺中還設置有第一加熱元件；

所述直線運動機構包括：第二吸嘴以及帶動所述第二吸嘴在所述校正機構和工作臺之間進行運動的XYZ機構。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述芯片供給機構包括晶圓臺或者芯片盒，所述晶圓臺或者芯片盒設置于第一XY機構上，所述第一XY機構包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑動的第一導軌、設置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑動的設置于所述第一底座上的第二導軌，所述晶圓臺或者芯片盒上方還設置有第四視覺。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述校正機構還包括：驅動所述校正臺進行校正動作的動力部分；

所述動力部分包括：與所述校正臺直接連接的旋轉電機、驅動所述旋轉電機及其上校正臺進行二維運動的第二XY機構。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述第二XY機構包括：第三底座、供所述第二底座沿X方向滑動的第三導軌、設置于所述第二底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑動的設置于所述第三底座上的第四導軌。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述校正臺的上方還設置有第一視覺。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述工作臺的臺面上設置有適于器件放置的形槽，所述工作臺上方還設置有第二視覺。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述第一加熱元件和第二加熱元件均為通電發熱器件。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述器件供給機構包括：載盤以及設置于所述載盤上的多個料盒，所述多個料盒以陣列形式排布于所述載盤上。

作為本發明的高精度共晶裝片機的改進，所述器件供給機構的上方還設置有第三視覺。