[發明專利]用于傳送機械手的晶圓吸附力調節系統及方法、手臂有效
| 申請號: | 202011029265.6 | 申請日: | 2020-09-27 |
| 公開(公告)號: | CN111933565B | 公開(公告)日: | 2021-01-29 |
| 發明(設計)人: | 周亮 | 申請(專利權)人: | 北京京儀自動化裝備技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 馬瑞 |
| 地址: | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 傳送 機械手 吸附力 調節 系統 方法 手臂 | ||
本發明實施例提供的一種用于傳送機械手的晶圓吸附力調節系統及方法、手臂,該系統包括:N個壓力傳感器,N個晶圓接觸器,控制器,靜電發生控制器,靜電發生裝置;N個所述壓力傳感器分別與N個晶圓接觸器連接,用于當確定晶圓放置到所述晶圓接觸器上后,獲取所述晶圓的壓力值,所述壓力值為N個所述壓力傳感器的輸出值之和;所述控制器與N個所述壓力傳感器的輸出端連接,用于根據所述壓力值與預設靜電控制電壓模型確定對應的當前目標電壓值,并利用當前目標電壓值驅動所述靜電發生控制器輸出當前實際電壓值以使所述靜電發生裝置產生對應的靜電荷以與所述晶圓靜電感應產生吸附力,實現產生各種不同工藝下,不同厚度晶圓的無滑動傳輸。
技術領域
本發明涉及半導體生產技術領域,尤其涉及用于傳送機械手的晶圓吸附力調節系統及方法、手臂。
背景技術
現有技術中,在半導體的生產中,因半導體產品繁多,工藝制程復雜,晶圓厚度在不同的晶圓廠有很大的不同,加之和晶圓接觸的晶圓接觸器接觸面積被要求盡量減小以避免缺陷和曝光問題。業界沒有一種傳送方式可以做到全適應從而不得不產生不同系列的晶圓傳送機械手已與之相適應,造成大量投入。
因此,如何提供一種傳送機械手,能夠方便地對不同規格的晶圓進行傳送,是本領域技術人員亟待解決的技術問題。
發明內容
本發明實施例提供一種用于傳送機械手的晶圓吸附力調節系統及方法、手臂,能夠方便地對不同規格的晶圓進行傳送。
本發明實施例提供一種用于傳送機械手的晶圓吸附力調節系統,包括:N個壓力傳感器,N個晶圓接觸器,控制器,靜電發生控制器,靜電發生裝置,所述N為不小于3的正整數;
所述靜電發生裝置與所述靜電發生控制器的電壓輸出端連接,用于產生靜電荷以使晶圓產生感應電荷;
N個所述壓力傳感器分別與N個晶圓接觸器連接,用于當確定晶圓放置到所述晶圓接觸器上后,獲取所述晶圓的壓力值,所述壓力值為N個所述壓力傳感器的輸出值之和;
所述控制器與N個所述壓力傳感器的輸出端連接,用于根據所述壓力值與預設靜電控制電壓模型確定對應的當前目標電壓值,并利用當前目標電壓值驅動所述靜電發生控制器輸出當前實際電壓值以使所述靜電發生裝置產生對應的靜電荷;其中,所述預設靜電控制參數模型設有壓力值與目標電壓值的對應關系。
進一步地,所述預設靜電控制參數模型為預設靜電控制電壓表;所述預設靜電控制電壓表設有壓力值范圍與對應的目標電壓值。
進一步地,所述預設靜電控制電壓模型為壓力值與所述目標電壓值的函數關系式。
進一步地,還包括電源;
所述靜電發生裝置包括正電荷端頭和電子端頭;
所述正電荷端頭和所述電子端頭均設于所述傳送機械手;
所述電源用于向所述正電荷端頭和所述電子端頭供電,以使所述正電荷端頭產生正電荷,所述電子端頭產生電子。
進一步地,還包括:與所述控制器連接的報警模塊;
所述控制器還用于將獲取當前目標電壓值與當前實際電壓值,判斷當前目標電壓值與當前實際電壓值的差值是否超過預設閾值;若超過當前閾值則觸發所述報警模塊。
進一步地,所述控制器還用于將獲取當前目標電壓值與當前實際電壓值,判斷當前目標電壓值與當前實際電壓值的差值是否超過預設閾值;若沒有超過所述預設閾值,則利用當前目標電壓值與當前實際電壓值對所述預設靜電控制電壓模型進行修正,得到修正電壓模型。
進一步地,所述控制器具體用于,若當前目標電壓值小于所述當前實際電壓值,則將所述預設靜電控制電壓模型中的目標電壓值調小;若當前目標電壓值大于當前實際電壓值,則將所述預設靜電控制電壓模型中的目標電壓值調大。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京京儀自動化裝備技術有限公司,未經北京京儀自動化裝備技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011029265.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:傳送機械手
- 下一篇:一種耐劃傷聚丙烯復合材料及其制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





