[發明專利]芯片參數的測試及校準方法

在審

• 申請號: 202011022390.4
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112147488A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 黃必亮
• 申請（專利權）人: 杰華特微電子(杭州)有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：將多個芯片一同置于某個溫度下，分別獲取每個芯片在該溫度下的參數；變換芯片測試溫度，分別獲取每個芯片在各個溫度下的參數；根據每個芯片在各個溫度下的參數，對每個芯片的參數進行修調校準，使得每個芯片的參數隨溫度的變化而不變，或者，使得每個芯片的參數隨溫度的變化維持在第一區間內。

2.根據權利要求1所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：在每個芯片參數的修調校準中，每個芯片參數隨溫度的變化率小于1％。

3.根據權利要求1或2所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：所述的芯片參數為電壓基準、電流基準或者電阻值中的至少之一。

4.根據權利要求3所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：對所述的多個芯片進行編號，每個芯片將其編號寫入芯片內部存儲器；測試時，讀取需要測試的芯片的編號，將各個溫度下的芯片參數按讀取的編號存入文檔。

5.根據權利要求4所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：當需要校準芯片參數時，按芯片編號獲取所述文檔內的各個溫度下的相應參數。

6.根據權利要求3所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：每個芯片將其在各個溫度下的參數全部存入該芯片的內部存儲器。

7.根據權利要求6所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：當需要校準芯片參數時，讀取相應芯片內部存儲器在各個溫度下存入的相應參數。

8.根據權利要求1所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：在芯片需要工作的溫度范圍之內，根據芯片參數隨溫度的變化率調整芯片參數，以使得芯片參數不隨溫度變化。

9.根據權利要求1所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：在芯片需要工作的溫度范圍之內，根據芯片參數隨溫度的變化率計算出芯片參數的調整系數，并將這些芯片參數的調整系數寫入芯片內部存儲器；在芯片工作時，芯片根據其內部存儲器的芯片參數的調整系數，對該芯片參數在不同溫度下進行調整，以獲得不隨溫度變化的芯片參數。

10.根據權利要求6所述的芯片參數的測試及校準方法，其特征在于：在芯片工作時，芯片根據其內部存儲器中各個溫度下的參數，計算并輸出不隨芯片工作溫度變化的芯片參數。