[發明專利]高分斷能力的貼片熔斷器

在審

• 申請號: 202011022259.8
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112563089A
• 公開（公告）日: 2021-03-26
• 發明（設計）人: 伊爾瑪·瓦萊里亞諾·桑托斯;G·托德·迪特希
• 申請（專利權）人: 力特保險絲公司
• 主分類號: H01H85/17
• 分類號: H01H85/17;H01H85/175;H01H85/38
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 譚營營;胡彬

一種高分斷能力的貼片熔斷器包括：以下述順序堆疊布置設置的底部絕緣層、第一中間絕緣層、第二中間絕緣層和頂部絕緣層；可熔元件，其設置在第一中間絕緣層與第二中間絕緣層之間并且在導電的第一端子與第二端子之間延伸，第一端子和第二端子位于底部絕緣層、第一中間絕緣層、第二中間絕緣層和頂部絕緣層的相對的縱向端部處；其中，第一中間絕緣層和第二中間絕緣層由多孔陶瓷形成。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2019年9月25日提交的美國臨時專利申請號62/906,024的權益，所述美國臨時專利申請通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開總體上涉及電路保護裝置的領域，并且更具體地涉及一種具有多孔內層的貼片熔斷器(chip fuse)，所述多孔內層適用于從熔斷的可熔元件吸收能量。

背景技術

貼片熔斷器(通常也稱為“固體”熔斷器)通常包括可熔元件，該可熔元件在兩個導電端蓋之間延伸并且夾在兩層或更多層介電材料(例如，陶瓷)之間。當貼片熔斷器的可熔元件在過電流情況下熔化或以其他方式斷開時，有時電弧可能會在可熔元件的分開部件之間傳播。電弧會迅速加熱周圍空氣和環境微粒，并可能在貼片熔斷器內引起小的爆炸。在某些情況下，爆炸可能破壞介電層并使貼片熔斷器破裂，從而可能損壞周圍組件。破裂的可能性通常與過電流情況的嚴重程度成比例。貼片熔斷器在不破裂的情況下可以切斷的最大電流稱為貼片熔斷器的“分斷能力(breaking capacity)”。通常期望在不顯著增加貼片熔斷器的尺寸或形狀因數的情況下使貼片熔斷器的分斷能力最大化。

就這些和其他考慮而言，本發明的改進可以是有用的。

發明內容

提供本發明內容以簡化形式介紹一些構思的選擇，其將在下面的具體實施方式中進一步描述。本發明內容既不旨在標識所要求保護的主題的關鍵特征或必要特征，也不旨在幫助確定所要求保護的主題的范圍。

根據本公開的非限制實施例的高分斷能力的貼片熔斷器可以包括：底部絕緣層、第一中間絕緣層、第二中間絕緣層和頂部絕緣層(其按上述順序以堆疊布置設置)；可熔元件，其設置在第一中間絕緣層與第二中間絕緣層之間并且在導電的第一端子與第二端子之間延伸，第一端子和第二端子位于底部絕緣層、第一中間絕緣層、第二中間絕緣層和頂部絕緣層的相對的縱向端部處；其中，第一中間絕緣層和第二中間絕緣層由多孔陶瓷形成。

根據本公開的非限制實施例的形成高分斷能力的貼片熔斷器的方法可以包括：提供底部絕緣層、第一中間絕緣層、第二中間絕緣層和頂部絕緣層(其按上述順序以堆疊布置設置)；以及在第一中間絕緣層與第二中間絕緣層之間設置可熔元件，可熔元件在導電的第一端子與第二端子之間延伸，第一端子和第二端子位于底部絕緣層、第一中間絕緣層、第二中間絕緣層和頂部絕緣層的相對的縱向端部處；其中，第一中間絕緣層和第二中間絕緣層由多孔陶瓷形成。

附圖說明

作為示例，現在將參照附圖描述公開的系統的各種實施例，其中：

圖1A是示出根據本公開的示例性實施例的高分斷能力的貼片熔斷器的透視圖；

圖1B是示出圖1A中所示的高分斷能力的貼片熔斷器的截面圖。

具體實施方式

現在將參照附圖更全面地描述根據本公開的高分斷能力的貼片熔斷器，在附圖中呈現了高分斷能力的貼片熔斷器的優選實施例。然而，將理解的是，以下描述的高分斷能力的貼片熔斷器可以以許多不同的形式來實現，并且不應被解釋為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例，從而本公開將向本領域技術人員傳達高分斷能力的貼片熔斷器的某些示例性方面。