[發明專利]半導體繼電器模塊及半導體繼電器電路

在審

• 申請號: 202011020906.1
• 申請日: 2020-09-25
• 公開（公告）號: CN112750659A
• 公開（公告）日: 2021-05-04
• 發明（設計）人: 佐佐木紳也;芥川智亙;岡田茂業
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H01H47/32
• 分類號: H01H47/32;H01H47/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 宋巧苓

1.一種半導體繼電器模塊，其特征在于，具備：

第1半導體繼電器，其包括第1輸入電路和第1輸出電路；

第2半導體繼電器，其包括第2輸入電路和第2輸出電路；

第3半導體繼電器，其包括第3輸入電路和第3輸出電路；

封裝，其在內部收容所述第1半導體繼電器、所述第2半導體繼電器和所述第3半導體繼電器；

第1輸入端子、第2輸入端子以及第3輸入端子，所述第1輸入端子、所述第2輸入端子以及所述第3輸入端子設置于所述封裝，且分別配置為一部分露出到所述封裝的外部；

第1輸出端子、第2輸出端子以及第3輸出端子，所述第1輸出端子、所述第2輸出端子以及所述第3輸出端子設置于所述封裝，且分別配置為一部分露出到所述封裝的外部；

第1連接線，其在所述封裝內連接所述第1輸出電路和所述第2輸出電路；以及

第1監控端子，其在所述封裝內與所述第1連接線連接且配置為一部分露出到所述封裝的外部，其中，

所述第1輸入電路和所述第2輸入電路在所述封裝內與所述第1輸入端子和所述第2輸入端子連接，

所述第3輸入電路在所述封裝內與所述第1輸入端子和所述第3輸入端子連接，或者與所述第2輸入端子和所述第3輸入端子連接，

所述第1輸出電路在所述封裝內與所述第1輸出端子和所述第1連接線連接，

所述第2輸出電路在所述封裝內與所述第2輸出端子和所述第1連接線連接，

所述第3輸出電路在所述封裝內與所述第3輸出端子和所述第1連接線連接，

在電流流過所述第1輸入端子和所述第2輸入端子、所述電流不流過所述第3輸入端子的第1狀態下，所述第1輸出電路和所述第2輸出電路成為接通狀態，所述第3輸出電路成為斷開狀態，由此，所述第1輸出端子和所述第2輸出端子導通，且所述第1連接線和所述第3輸出端子非導通，

在所述電流不流過所述第1輸入端子和所述第2輸入端子、所述電流流過所述第3輸入端子的第2狀態下，所述第1輸出電路和所述第2輸出電路成為斷開狀態，所述第3輸出電路成為接通狀態，由此，所述第1輸出端子和所述第2輸出端子成為非導通，且所述第1連接線和所述第3輸出端子導通。

2.一種半導體繼電器電路，其特征在于，具備：

權利要求1所述的半導體繼電器模塊；

與所述第1輸入端子連接的電源端子；

控制端子；以及

控制電路，其與所述控制端子、所述第1輸入端子、所述第2輸入端子以及所述第3輸入端子連接，

所述控制電路根據供給到所述控制端子的輸入信號，切換所述第1狀態和所述第2狀態。

3.根據權利要求1所述的半導體繼電器模塊，其特征在于，還具備：

第4半導體繼電器，其包括第4輸入電路和第4輸出電路；

第5半導體繼電器，其包括第5輸入電路和第5輸出電路；

第6半導體繼電器，其包括第6輸入電路和第6輸出電路；

第4輸出端子及第5輸出端子，所述第4輸出端子及所述第5輸出端子設置于所述封裝，分別配置為一部分露出到所述封裝的外部；

第2連接線，其在所述封裝內連接所述第4輸出電路和所述第5輸出電路；以及

第2監控端子，其在所述封裝內與所述第2連接線連接且配置為一部分露出到所述封裝的外部，其中，

所述第4輸入電路和所述第5輸入電路在所述封裝內與所述第1輸入端子和所述第2輸入端子連接，

所述第6輸入電路在所述封裝內與所述第1輸入端子和所述第3輸入端子連接，或者與所述第2輸入端子和所述第3輸入端子連接，

所述第4輸出電路在所述封裝內與所述第4輸出端子和所述第2連接線連接，

所述第5輸出電路在所述封裝內與所述第5輸出端子和所述第2連接線連接，

所述第6輸出電路在所述封裝內與所述第3輸出端子和所述第2連接線連接。