[發(fā)明專利]用于增強處理均勻性和減少基板滑動的基座在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011019392.8 | 申請日: | 2014-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN112201594A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 甘加達爾·希拉瓦特;馬哈德夫·喬希;青木裕司 | 申請(專利權(quán))人: | 應(yīng)用材料公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;C23C16/458;C30B25/12 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 增強 處理 均勻 減少 滑動 基座 | ||
1.一種基板支撐件,所述基板支撐件包括:
基座板,所述基座板具有頂表面;
中心凹槽,所述凹槽形成于所述頂表面內(nèi),其中所述凹槽由圍繞所述凹槽的連續(xù)的邊緣界定;和
多個傾斜支撐元件,所述多個傾斜支撐元件設(shè)置于所述凹槽內(nèi),且所述多個支撐元件沿所述凹槽的所述連續(xù)的邊緣設(shè)置,其中每一個傾斜支撐元件包括第一表面,所述第一表面朝向所述凹槽的中心向下傾斜并且所述第一表面從所述頂表面的所述邊緣延伸至所述凹槽的表面,其中所述第一表面被配置成當(dāng)基板設(shè)置在所述基板支撐件上時支撐所述基板的邊緣,所述基板支撐件進一步包括位于所述凹槽中的多個升降銷孔,以允許升降銷模塊穿過所述多個升降銷孔的每一個,以升高或降低所述基板,
其中所述傾斜支撐元件的至少一個沿所述基板支撐件的公共半徑與升降銷孔對準。
2.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件,其中所述第一表面的傾斜與水平面成0.5度至18度。
3.如權(quán)利要求1所述的基板支撐件,其中所述基座板包括具有碳化硅涂層的碳石墨基體。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,其中所述凹槽包括3個至12個傾斜支撐元件。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,其中每一個傾斜支撐元件與鄰近的傾斜支撐元件等距離地間隔開。
6.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,其中所述多個傾斜支撐元件在所述凹槽內(nèi)一體式形成。
7.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,其中所述多個傾斜支撐元件可移除地耦接至所述凹槽。
8.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,所述頂表面進一步包括臺階,所述臺階形成于所述凹槽頂上,其中所述多個傾斜支撐元件設(shè)置于所述臺階頂上。
9.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,其中所述多個傾斜支撐元件進一步包括:
第二表面,所述第二表面耦接至所述第一表面并且實質(zhì)上垂直于所述第一表面傾斜;和
第三表面,所述第三表面耦接至所述第一表面并且在與所述第二表面相對的方向上實質(zhì)上垂直于所述第一表面傾斜。
10.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的基板支撐件,其中所述傾斜支撐元件的每一個沿公共半徑與相應(yīng)的升降銷孔對準。
11.如權(quán)利要求10所述的基板支撐件,其中所述多個升降銷孔為三個升降銷孔,且其中所述多個傾斜支撐元件為三個傾斜支撐元件。
12.一種用于處理基板的設(shè)備,所述設(shè)備包括:
處理腔室;
基板支撐件;
支撐托架,所述支撐托架在所述處理腔室內(nèi)支撐所述基板支撐件;和
基板升降組件,所述基板升降組件設(shè)置于所述基板支撐件下方,所述基板升降組件包括基板升降軸和多個升降銷模塊,以升高和降低位于所述基板支撐件頂上的基板,其中所述基板支撐件為如前述任一項權(quán)利要求所述的基板支撐件。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





