[發(fā)明專利]一種PCB對位特殊盲孔檢查方式

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202011010686.4
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112203424A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 向華;余小豐;黨曉坤;程勝偉
• 申請（專利權(quán)）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，提供一種PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，包括對PCB板進(jìn)行加工，所述加工方法為：內(nèi)層→壓合→鐳射→鉆孔→電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→測試→成品檢驗→包裝；所述鐳射工藝中，在板邊打一組鐳射銅環(huán)；所述線路工藝中，在板邊設(shè)置一組外層銅環(huán)。本發(fā)明中，針對特殊的Mini LED線路板，由于現(xiàn)有技術(shù)的加工方法盲孔會被磨平無法檢查，本發(fā)明將盲孔設(shè)計成環(huán)后，避免了盲孔被磨平，可以實現(xiàn)檢查，盲孔圖形面積更大，盲孔深度更深。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB對位特殊盲孔檢查方式。

背景技術(shù)

Mini LED技術(shù)又稱次毫米發(fā)光二極管，是指將傳統(tǒng)LCD顯示屏側(cè)邊背光源幾十顆的LED燈珠，更改為數(shù)千顆、數(shù)萬顆甚至更多的直下式背光源燈珠，通過大數(shù)量燈珠的密集分布，實現(xiàn)了小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，從而能夠在更小的混光距離內(nèi)實現(xiàn)更高的亮度均勻性和色彩對比度，可對現(xiàn)有LCD顯示器件的背光性能起到了極大的提升作用，實現(xiàn)了終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性和省電的性能。

為適應(yīng)Mini LED的市場發(fā)展，應(yīng)用于Mini LED背光產(chǎn)品的印制電路板也需相對應(yīng)發(fā)展，目前應(yīng)用于Mini LED產(chǎn)品的印制電路板由于焊盤小且數(shù)量多，生產(chǎn)難度大且成本高、良率低，按照常規(guī)印制電路板的制作方法無法大規(guī)模批量生產(chǎn)。

Mini LED產(chǎn)品焊盤一般含有上萬個，組成矩陣結(jié)構(gòu)，焊盤尺寸通常在0.2mm及以下，阻焊制作難度大，存在偏位的問題。而且，隨著對PAD表面平整度要求越來越高，傳統(tǒng)的線路干膜后檢查方式已經(jīng)無法檢查到盲孔對位狀況，造成蝕刻后只能報廢；而且，由于盲孔磨平，干膜曝光后無法確認(rèn)盲孔偏移，造成不良。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種PCB對位特殊盲孔檢查方式。

本發(fā)明的技術(shù)方案為：

一種PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，包括對PCB板進(jìn)行加工，所述加工方法為：內(nèi)層→壓合→鐳射→鉆孔→電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→測試→成品檢驗→包裝；

所述鐳射工藝中，在板邊打一組鐳射銅環(huán)。

進(jìn)一步的，所述線路工藝中，在板邊設(shè)置一組外層銅環(huán)。

進(jìn)一步的，所述PCB板為Mini LED線路板。

進(jìn)一步的，所述鉆孔工藝中，采用雙面作業(yè)，打一個環(huán)，由90-120個盲孔組成，盲孔采用3-5發(fā)作業(yè)，擊穿深度在150-250um。

進(jìn)一步的，所述鉆孔工藝中，采用雙面作業(yè)，打一個環(huán)，由98個盲孔組成，盲孔采用5發(fā)作業(yè)，擊穿深度在200um。

進(jìn)一步的，所述鐳射工藝中，鐳射效率為每秒打擊500個盲孔，移動速度為3-5s一個區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述內(nèi)層工藝中，在所述PCB基板的一面印制所述內(nèi)層線路。

進(jìn)一步的，所述壓合工藝中，將所述PCB基板與所述絕緣薄片壓合組合成PCB板，且印制有所述內(nèi)層線路的一面朝向所述絕緣薄片；所述PCB板包括雙層結(jié)構(gòu)或三層結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，雙層結(jié)構(gòu)包括相互壓合的一塊所述PCB基板及一塊所述絕緣薄片；

三層結(jié)構(gòu)包括一塊所述絕緣薄片及分別壓合于所述絕緣薄片兩側(cè)的兩塊所述PCB基板。

進(jìn)一步的，所述鉆孔工藝中，根據(jù)所述孔位圖案鉆出相應(yīng)孔徑的盲孔，在至少兩塊雙層結(jié)構(gòu)的所述PCB板打出不同孔徑的所述盲孔、或在至少一塊三層結(jié)構(gòu)的所述PCB板的兩面打出不同孔徑的所述盲孔。

進(jìn)一步的，所述電鍍工藝中，將所述盲孔的孔壁上的所述薄銅加厚。