[發明專利]一種PCB對位特殊盲孔檢查方式

在審

• 申請號: 202011010686.4
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN112203424A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 向華;余小豐;黨曉坤;程勝偉
• 申請（專利權）人: 惠州中京電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福

1.一種PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，包括對PCB板進行加工，所述加工方法為：內層→壓合→鐳射→鉆孔→電鍍→外層線路→防焊→表面處理→成型→測試→成品檢驗→包裝；所述鐳射工藝中，在板邊打一組鐳射銅環。

2.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述線路工藝中，在板邊設置一組外層銅環。

3.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述PCB板為MiniLED線路板。

4.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述鉆孔工藝中，采用雙面作業，打一個環，由90-120個盲孔組成，盲孔采用3-5發作業，擊穿深度在150-250um。

5.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述鉆孔工藝中，采用雙面作業，打一個環，由98個盲孔組成，盲孔采用5發作業，擊穿深度在200um。

6.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述鐳射工藝中，鐳射效率為每秒打擊500個盲孔，移動速度為3-5s一個區域。

7.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述內層工藝中，在所述PCB基板的一面印制所述內層線路。

8.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述壓合工藝中，將所述PCB基板與所述絕緣薄片壓合組合成PCB板，且印制有所述內層線路的一面朝向所述絕緣薄片；所述PCB板包括雙層結構或三層結構。

9.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，雙層結構包括相互壓合的一塊所述PCB基板及一塊所述絕緣薄片；

三層結構包括一塊所述絕緣薄片及分別壓合于所述絕緣薄片兩側的兩塊所述PCB基板。

10.根據權利要求1所述的PCB對位特殊盲孔檢查方式，其特征在于，所述鉆孔工藝中，根據所述孔位圖案鉆出相應孔徑的盲孔，在至少兩塊雙層結構的所述PCB板打出不同孔徑的所述盲孔、或在至少一塊三層結構的所述PCB板的兩面打出不同孔徑的所述盲孔；

所述電鍍工藝中，將所述盲孔的孔壁上的所述薄銅加厚；

所述外層線路工藝中，在所述PCB基板遠離所述絕緣薄片的一側面印制所述外層線路，所述外層線路及所述內層線路將所有所述盲孔串聯、構成檢測線路。