[發明專利]一種晶硅切片機主軸非接觸密封結構在審
| 申請號: | 202011006436.3 | 申請日: | 2020-09-23 |
| 公開(公告)號: | CN112081924A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發明(設計)人: | 鹿慧豐;王海超;仇健 | 申請(專利權)人: | 青島高測科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F16J15/34 | 分類號: | F16J15/34;F16J15/40;F16J15/16 |
| 代理公司: | 北京同輝知識產權代理事務所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 于晶晶 |
| 地址: | 266114 山東省青*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 切片機 主軸 接觸 密封 結構 | ||
本發明公開了一種晶硅切片機主軸非接觸密封結構,涉及主軸密封的技術領域,其技術方案要點是包括主軸外套;密封靜環;以及密封動環,其固定在主軸芯軸上;密封靜環與密封動環之間形成氣幕間隙和排污腔,排污腔位于氣幕間隙靠近零部件安裝空間一側,氣幕間隙與外界連通,密封靜環上開設有用于對氣幕間隙供氣的靜環供氣孔,密封靜環上開設有用于將排污腔中的污染雜質排出的靜環排污孔;將高壓氣體通入到靜環供氣孔當中,供氣孔將氣體送入到氣幕間隙中,一部分氣體在氣幕間隙中形成向外吹拂的氣幕,一部分進入到排污腔中,氣幕能夠阻擋污染雜質進入密封靜環和密封動環之間,向排污腔內吹的氣體,能夠將進入突破氣幕進入排污腔中的雜質通過靜環排污孔吹出。
技術領域
本發明涉及主軸密封的技術領域,更具體的說,它涉及一種晶硅切片機主軸非接觸密封結構。
背景技術
隨著光伏行業的發展,對晶硅切片機的可靠性要求越來越高,其中,晶硅切片機主軸的密封性問題直接影響晶硅切片機的可靠性。晶硅切片機中主軸起支撐與旋轉功能;主軸包括主軸芯軸、套設在主軸芯軸外側的主軸外套以及內部零部件;主軸芯軸與主軸外套存在相對的旋轉運動,二者之間存在一定的零部件安裝空間,內部零部件設置在零部件安裝空間中;零部件安裝空間當中通常安裝軸承或隔圈等零部件來實現主軸的功能;零部件安裝空間一般由密封結構與外界分隔,晶硅切片機在工作時,主軸的工作環境通常是比較惡劣的,存在大量的水汽以及硅粉等污染雜質,這些雜質容易穿過密封結構進入到主軸內,一旦這些污染雜質進入主軸,將導致主軸的失效。現有的切片機主軸損壞原因大部分都是因為密封失效,導致污染雜質進入主軸,導致內部零件損壞,現在亟需一種不容易出現密封失效的晶硅切片機主軸密封結構。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于提供一種晶硅切片機主軸非接觸密封結構,該結構使得主軸不容易出現密封失效的問題。
為實現上述目的,本發明提供了如下技術方案:一種晶硅切片機主軸非接觸密封結構,主軸外套,其套設在主軸芯軸外側,用于對主軸芯軸進行支撐;
密封靜環,其固定在主軸外套靠近主軸芯軸端部的一側;
以及密封動環,其固定在主軸芯軸上;
密封靜環與密封動環之間形成氣幕間隙和排污腔,排污腔位于氣幕間隙靠近零部件安裝空間一側,氣幕間隙與外界連通,密封靜環上開設有用于對氣幕間隙供氣的靜環供氣孔,密封靜環上開設有用于將排污腔中的污染雜質排出的靜環排污孔。
通過采用上述技術方案,將高壓氣體通入到靜環供氣孔當中,供氣孔將氣體送入到氣幕間隙中,一部分氣體在氣幕間隙中形成向外吹拂的氣幕,一部分進入到排污腔中,氣幕能夠阻擋污染雜質進入密封靜環和密封動環之間,向排污腔內吹的氣體,能夠將進入突破氣幕進入排污腔中的雜質通過靜環排污孔吹出,從而使得污染雜質不容易進入到零部件安裝空間處,從而使得主軸不容易出現密封失效的問題。
本發明進一步設置為:所述氣幕間隙與排污腔之間設置有用于對進入到排污腔當中的氣體進行限制的第一密封間隙。
通過采用上述技術方案,通過設置密封間隙,提高氣體從氣幕間隙流向排污腔的氣阻,從而使得高壓空氣更加容易在氣幕間隙當中向外流動形成氣幕,從而更好的阻止污染雜質進入氣幕間隙當中。
本發明進一步設置為:所述第一密封間隙與所述氣幕間隙之間設置有呈環形的出氣間隙,出氣間隙與靜環供氣孔直接連通。
通過采用上述技術方案,高壓氣體通過靜環供氣孔進入到出氣間隙當中,高壓氣體進入到出氣間隙中之后,能夠均布在出氣間隙當中,從而使得氣幕間隙中形成的氣幕在密封動環的周向方向上能夠更加均勻。
本發明進一步設置為:所述密封靜環與主軸外套之間設置有法蘭,密封靜環與法蘭相互貼合的一側設置有供氣環槽,法蘭上開設有為供氣環槽供氣的法蘭供氣孔,靜環供氣孔在密封靜環上設置有若干個且環繞密封靜環設置。
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