[發(fā)明專利]一種晶圓的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011004871.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-22
• 公開（公告）號(hào): CN112117219A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 霍建忠;朱萬(wàn)杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州思達(dá)優(yōu)科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及了晶圓生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體的是一種晶圓的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，其中墨滴調(diào)整單元包括基盤、噴墨回收結(jié)構(gòu)和噴墨單元切換機(jī)構(gòu)，基盤用于承載噴墨單元噴射的墨滴，噴墨回收結(jié)構(gòu)用于對(duì)基盤上的墨滴進(jìn)行回收，噴墨單元切換機(jī)構(gòu)用于切換不同的噴墨單元，以對(duì)晶圓進(jìn)行連續(xù)性檢測(cè)，避免了現(xiàn)有技術(shù)需要將基盤單獨(dú)取下來(lái)進(jìn)行清洗的缺陷，減少操作步驟，提高運(yùn)行效率。本發(fā)明的有益效果在于：能夠在噴墨單元噴墨異常時(shí)及時(shí)對(duì)噴墨單元進(jìn)行切換，對(duì)噴墨單元進(jìn)行調(diào)整時(shí)無(wú)需停止對(duì)晶圓的檢測(cè)，提高晶圓檢測(cè)和標(biāo)記的連續(xù)性和可靠性；另外，噴墨回收結(jié)構(gòu)能夠?qū)P上的墨滴進(jìn)行快速清理，從而方便對(duì)噴墨單元的噴墨效果進(jìn)行調(diào)整。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及了晶圓生產(chǎn)加工領(lǐng)域，具體的是一種晶圓的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法。

背景技術(shù)

在半導(dǎo)體工藝中，隨著晶圓尺寸的增大及元器件尺寸的縮小，一片晶圓可依需要?jiǎng)澐譃閿?shù)千個(gè)相同或不同的晶粒。由于工藝設(shè)計(jì)、制造及材料本身的特性，最終完成的晶圓通常含有部分缺陷晶粒。因此，在半導(dǎo)體制作工藝的后端工藝中，通常還會(huì)利用測(cè)試機(jī)臺(tái)來(lái)測(cè)試晶圓上的每一個(gè)晶粒，以確保出廠的每一個(gè)晶粒的電氣特性與效能符合設(shè)計(jì)規(guī)格。在測(cè)試的過程中，如果發(fā)現(xiàn)缺陷晶粒則需要標(biāo)記。

現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)缺陷晶粒進(jìn)行標(biāo)記的方法主要有三種，包括用墨水噴涂在缺陷晶粒上、用電子槍或激光使缺陷晶粒產(chǎn)生刻痕、或用計(jì)算機(jī)記錄整片晶圓上正常晶粒及缺陷晶粒的位置從而獲得晶圓缺陷圖表。利用電子槍或激光生成的標(biāo)記不容易有肉眼直接判斷，只能依靠機(jī)器來(lái)辨別，應(yīng)用范圍較窄，成本較高。而利用計(jì)算機(jī)記錄整片晶圓上正常晶粒及缺陷晶粒的位置時(shí)，由于不同晶圓具有不同的晶圓缺陷圖表，計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)的晶圓缺陷圖表可能無(wú)法準(zhǔn)確地對(duì)應(yīng)于實(shí)際晶圓，且計(jì)算機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)的晶圓缺陷圖表可能遺失或損壞(因計(jì)算機(jī)操作不當(dāng)或人為疏忽)。因此，雖然利用墨水噴涂在缺陷晶粒進(jìn)行標(biāo)記的方法已使用了較長(zhǎng)的時(shí)間，但仍有很多半導(dǎo)體廠商利用墨水噴涂在缺陷晶粒進(jìn)行標(biāo)記。

但是由于晶粒的尺寸很小，噴涂在所述缺陷晶粒表面的墨滴的尺寸也很小，測(cè)試機(jī)臺(tái)中較細(xì)的噴墨口不容易控制墨滴的大小，且即使是同一瓶的墨-水中墨水的粘稠度也會(huì)有差異，通入噴墨頭的墨水中可能還存在氣泡，可能使得某段時(shí)間噴墨頭噴出的墨滴的尺寸過大或過小，當(dāng)墨滴過小時(shí)，測(cè)試機(jī)臺(tái)和肉眼都不容易分辨缺陷晶粒，當(dāng)墨滴過大時(shí)，墨水會(huì)覆蓋在缺陷晶粒周圍的正常晶粒的表面，使得所述正常晶粒報(bào)廢。

在現(xiàn)有技術(shù)中，當(dāng)測(cè)試員發(fā)現(xiàn)噴涂在所述缺陷晶粒表面的墨滴的尺寸過大或過小時(shí)，只能停止晶圓測(cè)試工藝，將正在檢測(cè)的晶圓從測(cè)試機(jī)臺(tái)中取出，并在測(cè)試機(jī)臺(tái)中放置一塊報(bào)廢的晶圓，讓測(cè)試機(jī)臺(tái)在報(bào)廢的晶圓上進(jìn)行噴墨，直到噴出的墨滴尺寸恢復(fù)正常，符合一定的規(guī)格后，再將報(bào)廢的晶圓從測(cè)試機(jī)臺(tái)中取出，將正在檢測(cè)的晶圓重新放入測(cè)試機(jī)臺(tái)繼續(xù)檢測(cè)。但利用所述方法不僅需要人工操作，且晶圓從測(cè)試機(jī)臺(tái)拿進(jìn)拿出會(huì)使得墨滴大小調(diào)整的時(shí)間變長(zhǎng)，從而使得整個(gè)晶圓的測(cè)試時(shí)間變長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明提供了一種晶圓的檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，能夠快速在晶圓的缺陷部分滴上墨滴，在噴墨單元出現(xiàn)問題時(shí)快速進(jìn)行切換，提高檢測(cè)的連續(xù)性和可靠性。

本申請(qǐng)實(shí)施例公開了：一種晶圓的檢測(cè)裝置，用于對(duì)放置在載物臺(tái)上的晶圓進(jìn)行檢測(cè)和標(biāo)記，包括：

晶圓檢測(cè)單元，用于檢測(cè)晶圓中的缺陷晶粒；

噴墨單元，根據(jù)測(cè)試結(jié)果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

墨滴調(diào)整單元，用于調(diào)整噴墨單元噴涂出的墨滴的尺寸，當(dāng)噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規(guī)格時(shí)，將噴墨單元在所述墨滴調(diào)整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調(diào)整單元表面的墨滴的尺寸調(diào)整到符合規(guī)格時(shí)，再將噴墨單元移回晶圓的上方或?qū)⒕A移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據(jù)測(cè)試結(jié)果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

墨滴檢測(cè)單元，用于檢測(cè)墨滴調(diào)整單元表面墨滴的尺寸是否符合規(guī)格；