[發明專利]一種晶圓的檢測裝置及其檢測方法

在審

• 申請號: 202011004871.2
• 申請日: 2020-09-22
• 公開（公告）號: CN112117219A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 霍建忠;朱萬杰
• 申請（專利權）人: 蘇州思達優科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種晶圓的檢測裝置，用于對放置在載物臺上的晶圓進行檢測和標記，其特征在于，包括：

晶圓檢測單元，用于檢測晶圓中的缺陷晶粒；

噴墨單元，根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

墨滴調整單元，用于調整噴墨單元噴涂出的墨滴的尺寸，當噴涂在缺陷晶粒表面的墨滴尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格時，再將噴墨單元移回晶圓的上方或將晶圓移回噴墨單元的下方，使噴墨單元重新根據測試結果在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

墨滴檢測單元，用于檢測墨滴調整單元表面墨滴的尺寸是否符合規格；

所述墨滴調整單元包括基盤、噴墨回收結構和噴墨單元切換機構，所述基盤用于承載噴墨單元噴射的墨滴，所述噴墨回收結構用于對基盤上的墨滴進行回收，所述噴墨單元切換機構用于切換不同的噴墨單元，以對晶圓進行連續性檢測。

2.根據權利要求1所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述噴墨回收結構包括負壓風機，負壓腔、收集腔和連接在所述收集腔上的軟管，所述軟管設置于所述基盤的側面，所述負壓風機和所述收集腔均設置在所述負壓腔中，所述軟管與所述收集腔連通。

3.根據權利要求1所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述噴墨單元切換機構包括環形導軌和沿所述環形導軌滑動的滑塊，所述噴墨單元連接在所述滑塊上，所述環形導軌被定義有用于對晶圓進行噴墨的噴墨區、用于對噴墨單元進行檢測的檢測區和用于對噴墨單元進行更換的維修區，所述噴墨單元可拆卸式連接在所述滑塊上。

4.根據權利要求3所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述墨滴檢測單元包括攝像頭和墨滴尺寸檢測模塊，所述攝像頭位于晶圓檢測裝置內用于拍攝噴涂于墨滴調整單元或晶圓表面的墨滴，所述墨滴尺寸檢測模塊利用攝像頭拍攝到的墨滴判斷墨滴尺寸是否符合規格。

5.根據權利要求1所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述基盤為金屬基盤、半導體基盤或陶瓷基盤。

6.根據權利要求4所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述滑塊的數量為3個，每個所述滑塊上均連接有所述攝像頭，所述攝像頭的拍攝方向朝向所述晶圓或所述基盤。

7.根據權利要求2所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述噴墨回收結構還包括連接在所述軟管上的導流盤，所述導流盤呈漏斗狀，所述導流盤設置在所述基盤的一側，在所述基盤的另一側設置有用于將所述導流盤的液體吹向所述導流盤的吹風裝置。

8.根據權利要求7所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，所述吹風裝置包括吹風機、連接在所述吹風機出風口的吹風管和連接在所述吹風管上的吹風板，所述吹風板開設有扁平狀的吹風口，所述吹風口的下表面不低于所述基盤的上表面，所述吹風口吹風方向平行于所述基盤的上表面或與所述基盤的上表面形成0-30°的夾角。

9.一種晶圓的檢測方法，用于權利要求1-8任一項所述的晶圓的檢測裝置，其特征在于，包括以下步驟：

利用晶圓檢測單元對承片臺上的晶圓進行測試；

根據測試結果，噴墨單元在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上墨滴；

利用墨滴檢測單元檢測墨滴的尺寸；

當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時，將噴墨單元在所述墨滴調整單元上噴涂墨滴，并利用墨滴檢測單元進行檢測，直到噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格；

當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，再將噴墨單元移回晶圓上方，重新利用對晶圓進行測試，根據測試結果，噴墨單元重新在晶圓中缺陷晶粒的表面噴涂上滴墨；

當噴涂在所述墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸調整到符合規格后，通過噴墨回收結構對基盤表面的墨滴進行清除。

10.根據權利要求9所述的晶圓的檢測方法，其特征在于，還包括當墨滴檢測單元檢測到墨滴的尺寸不符合規格時切換新的噴墨單元對晶圓進行噴墨，在墨滴調整單元表面的墨滴的尺寸無法調整規定規格時，將噴墨單元切換到維修區進行更換。