[發明專利]一種標定方法、裝置、單目激光測量設備及標定系統在審
| 申請號： | 202011002827.8 | 申請日： | 2020-09-22 |
| 公開（公告）號： | CN112147625A | 公開（公告）日： | 2020-12-29 |
| 發明（設計）人： | 王維林 | 申請（專利權）人： | 深圳市道通科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G01S17/42 | 分類號： | G01S17/42;G01S7/497;G01S7/481 |
| 代理公司： | 深圳市六加知識產權代理有限公司 44372 | 代理人： | 孟麗平 |
| 地址： | 518055 廣東省深圳市南山區西麗*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 標定 方法 裝置 激光 測量 設備 系統 | ||
1.一種標定方法，應用于單目激光標定系統，其特征在于，所述單目激光標定系統包括標靶以及單目激光測量設備，所述標靶包括凹槽區，所述凹槽區包括多個深度不同的凹槽，所述單目激光測量設備包括激光器、相機，所述激光器所輸出的激光投射于所述標靶，所述方法包括：
獲取所述相機采集到的所述標靶的激光線圖像；
根據所述激光線圖像，確定所述凹槽區的每一凹槽的激光凹槽深度；
根據每一凹槽的激光凹槽深度與每一凹槽一一對應的標準凹槽深度，確定預設的激光平面方程的初始參數值對應的損失函數；
根據所述損失函數，更新所述初始參數值以確定更新后的參數值，并確定標定后的激光平面方程。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據所述激光線圖像，確定所述凹槽區的每一凹槽的激光凹槽深度，包括：
根據所述激光線圖像，確定每一凹槽的底部點以及參考點的像素坐標；
根據每一凹槽的底部點以及參考點的像素坐標，確定每一凹槽的底部點以及參考點的激光坐標；
根據所述參考點的激光坐標，確定每一凹槽對應的參考直線；
根據每一凹槽對應的參考直線，確定每一凹槽的激光凹槽深度。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據每一凹槽的底部點以及參考點的像素坐標，確定每一凹槽的底部點以及參考點的激光坐標，包括：
根據每一凹槽的底部點以及參考點的像素坐標，確定每一凹槽的底部點以及參考點的相機坐標；
根據每一凹槽的底部點以及參考點的相機坐標，確定每一凹槽的底部點以及參考點的激光坐標。
4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據每一凹槽的底部點以及參考點的像素坐標，確定每一凹槽的底部點以及參考點的相機坐標，包括：
根據每一凹槽的底部點以及參考點的像素坐標，通過所述相機的內參矩陣，確定每一凹槽的底部點以及參考點的相機坐標。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據每一凹槽的底部點以及參考點的相機坐標，確定每一凹槽的底部點以及參考點的激光坐標，包括：
根據每一凹槽的底部點以及參考點的相機坐標，通過相機坐標系與激光坐標系的旋轉矩陣，確定每一凹槽的底部點以及參考點的激光坐標。
6.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述根據所述參考點的激光坐標，確定每一凹槽對應的參考直線，包括：
確定每一凹槽對應的第一參考點和第二參考點的激光坐標；
根據每一凹槽對應的第一參考點和第二參考點的激光坐標，確定每一凹槽對應的參考直線。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，假設所述第一參考點的激光坐標為(xLP1，yLP1)，所述第二參考點的激光坐標為(xLP2，yLP2)，則確定所述參考直線為：
y＝kx+m，其中，m＝yLP1-k*xLP1。
8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述根據每一凹槽對應的參考直線，確定每一凹槽的激光凹槽深度，包括：假設第i個凹槽的激光凹槽深度為di，則確定所述激光凹槽深度為：
其中，di為第i個凹槽的激光凹槽深度，s+1為第i個凹槽的底部點的數量，(xLj，yLj)為第i個凹槽中的第j個參考點的激光坐標，ki為第i個凹槽對應的參考直線的斜率，mi是第i個凹槽對應的參考直線的截距。
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