[發明專利]多層陶瓷電子組件有效
| 申請號: | 202011001213.8 | 申請日: | 2020-09-22 |
| 公開(公告)號: | CN112542324B | 公開(公告)日: | 2023-05-02 |
| 發明(設計)人: | 韓有妃;樸彩民;申旴澈;文智熙;金志慧;趙志弘 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01G4/30 | 分類號: | H01G4/30;H01G4/005 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;劉雪珂 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 陶瓷 電子 組件 | ||
本公開提供一種多層陶瓷電子組件,所述多層陶瓷電子組件包括:陶瓷主體,具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面;以及外電極,設置在所述第三表面和所述第四表面中的一個表面上并且延伸到所述第一表面和所述第二表面上。滿足關系式0.9≤A/BW1.0,其中,“A”表示從所述陶瓷主體的設置有所述外電極的端部到所述外電極的設置在所述第一表面和所述第二表面中的一個表面上的端部的在所述第二方向上的最短距離,并且“BW”表示從所述陶瓷主體的所述端部到所述外電極的所述端部的在所述第二方向上的最長距離。
本申請要求于2019年9月23日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0116581號韓國專利申請的優先權的權益,所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。
技術領域
本公開涉及一種多層陶瓷電子組件,更具體地,涉及一種具有優異可靠性的多層陶瓷電子組件。
背景技術
近來,隨著電子產品的小型化、薄型化和多功能化,也要求電子產品的芯片組件小型化,并且電子組件的安裝也變得高度集成。
多層陶瓷電容器(一種類型的電子組件)安裝在諸如顯示裝置(例如,液晶顯示器(LCD)、等離子體顯示面板(PDP)等)、計算機、個人數字助理(PDA)、移動電話等的各種電子產品的電路板上以用于充電和放電。
這樣的多層陶瓷電容器由于其諸如小尺寸、高電容和易于安裝的優點而可用作各種電子裝置的組件。
另外,隨著近來對電子組件的工業興趣的增加,還要求多層陶瓷電容器具有高可靠性和高強度特性,以便用于汽車或信息娛樂系統。
特別地,由于多層陶瓷電容器需要高彎曲強度特性,因此需要改進內部結構和外部結構以改善彎曲特性。
發明內容
本公開的一方面在于提供一種多層陶瓷電子組件,更具體地,提供一種具有改善的可靠性的多層陶瓷電子組件。
根據本公開的一方面,一種多層陶瓷電子組件包括:陶瓷主體,所述陶瓷主體包括介電層和彼此相對設置的多個內電極,所述介電層介于彼此相對設置的所述多個內電極之間,并且所述陶瓷主體具有在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面;以及外電極,設置在在所述第二方向上彼此相對的所述第三表面和所述第四表面中的一個表面上并且連接到所述多個內電極之中的從所述第三表面和所述第四表面中的所述一個表面暴露的內電極。所述外電極延伸到所述陶瓷主體的所述第一表面和所述第二表面上。滿足關系式0.9≤A/BW1.0,其中,“A”表示從所述陶瓷主體的設置有所述外電極的端部到所述外電極的設置在所述陶瓷主體的所述第一表面和所述第二表面中的一個表面上的端部的在所述第二方向上的最短距離,并且“BW”表示從所述陶瓷主體的設置有所述外電極的所述端部到所述外電極的設置在所述陶瓷主體的所述第一表面和所述第二表面中的所述一個表面上的所述端部的在所述第二方向上的最長距離。
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