[發明專利]一種雙組分有機硅灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202010998056.6
• 申請日: 2020-09-21
• 公開（公告）號: CN112063362A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發明（設計）人: 柳朝陽
• 申請（專利權）人: 湘潭市特種線纜股份有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 長沙惟盛赟鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 43228
• 代理人: 黃敏華

本發明提供一種雙組分有機硅灌封膠，包括A組分和B組分，A組分由乙烯基聚二甲基硅氧烷、填料和固化促進劑組成，B組分由含氫硅油、填料、炔基環己醇、高活性鉑絡合物、偶聯劑組成；在本發明中，雙組分有機硅灌封膠的原料包含A組分與B組分，A組分由相應重量份的乙烯基聚二甲基硅氧烷、填料和固化促進劑組成，B組分由相應重量份的含氫硅油、填料、炔基環己醇、高活性鉑絡合物和偶聯劑組成，然后A組合和B組合按1:1的質量比混合，獲得的雙組分有機硅灌封膠在常溫條件下能夠快速固化，加入的高活性鉑絡合物，能夠使得A組分與B組分在混合后反應更加快速且充分徹底，大大有利于提高生產效率，其便于量產且具有廣闊的應用前景。

技術領域

本發明涉及涉及硅橡膠技術領域，具體涉及一種雙組分有機硅灌封膠。本發明還涉及一種雙組分有機硅灌封膠的制備方法。

技術背景

在電子工業中，為了提高元器件和整機的穩定可靠性，往往需要對電子元器件或者組裝部件進行灌封，除引出導線或連接件外，整個部件為灌封膠所包裹和密封，與外界大氣隔絕，以此來保證整機在受震動、高濕度、溫度劇烈變化、空氣受污染等環境中仍能正常工作。最常用的灌封材料有環氧樹脂、聚氨酯及有機硅三大類。因為有機硅具有優異的耐高低溫、耐候、耐潮濕、電絕緣、生物惰性、化學穩定性等性能，所以有機硅在國內外均公認是極有研究潛力和發展前途的電子工業用灌封材料。

現有公布號為CN106147698A的專利申請公開了光伏組件接線盒用導熱阻燃有機硅灌封膠及制備方法，具體公開了包括A組分和B組分，所述A組分包括100質量份基料M、和10-30質量份含氫硅油；所述B組分包括100質量份基料M、0.01-2質量份鉑催化劑和 0.002-0.1質量份抑制劑；所述基料M包括100質量份乙烯基聚二甲基硅氧烷和150-400質量份填料F；其中填料F包括100質量份勃姆石、0.5-5質量份硅烷偶聯劑、0-0.5質量份鈦酸酯偶聯劑和0-5質量份α，ω-二羥基聚二甲基硅氧烷。上述專利申請通過自然界穩定存在的勃姆石作為導熱阻燃填料，使得有機硅灌封膠具有持久耐候的導熱阻燃特點，該申請具有一定的局限性，僅適應光伏組件全天候的嚴酷環境要求，對于電子元器件或者組裝部件的灌封效果不佳。

授權公告號CN106947428B的專利公開了一種雙組分有機硅灌封膠及其制備方法，具體公開了包括等質量的A組分和B組分；所述A組分包括基料、鉑催化劑和粘接促進劑，其中基料100份，粘接促進劑1～5份，鉑催化劑中鉑的質量為A組分質量的1～500ppm；所述B組分包括基料、交聯劑和抑制劑，其中基料100份，交聯劑0.2～20份，抑制劑0.002～

0.5份；所述粘接促進劑為含氮雜環的多環硅氧烷；所述基料包括如下重量份數的組分： 100份乙烯基聚二甲基硅氧烷、5～300份無鹵阻燃填料和50～800份導熱填料。上述專利主要是通過基料、鉑催化劑和粘接促進劑的結合，以此來提高阻燃效果，避免鉑催化劑中毒，達到環保安全的效果，該專利雖然在一定程度上能夠減少固化時間，提高生產效率，但其中的粘接促進劑為特定結構的氮雜環多環硅氧烷，無形中提高了有機硅灌封膠的制作難度和成本，不利于大批量制作推廣。

綜上，目前用于電子元器件或者組裝部件的有機硅灌封膠普遍固化時間長，生產效率較低，嚴重約束了需求旺盛的產品線；現提供一種固化速度快、適于批量生產且應用范圍廣的雙組分有機硅灌封膠。

發明內容

為了解決現有技術中有機硅灌封膠普遍固化時間長，生產效率較低，嚴重約束了需求旺盛的產品線的技術問題，本發明提供一種組分簡單，制作難度低且適應批量生產的有機硅灌封膠及其制備方法。

本發明提供一種雙組分有機硅灌封膠，其原料包含A組分與B組分，

A組分由30～40重量份乙烯基聚二甲基硅氧烷、10～40重量份填料和0.1～4重量份固化促進劑組成；

B組分由0～25重量份含氫硅油、10～40重量份填料、0.1～0.4重量份炔基環己醇、0.1～0.4重量份高活性鉑絡合物、和1～12重量份偶聯劑組成；