[發明專利]金剛石復合片精拋機及精拋工藝

在審

• 申請號: 202010989773.2
• 申請日: 2020-09-19
• 公開（公告）號: CN112192348A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 魏芝勇;申建中;何旻
• 申請（專利權）人: 金華中燁超硬材料有限公司
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B41/06;B24B57/02;B24B49/00;B24B47/12
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• 代理人: 暫無信息

1.金剛石復合片精拋機及精拋工藝，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)頂部的中心處開設有安裝槽(2)，所述安裝槽(2)槽底的中心處固定安裝有旋轉電機(3)，所述旋轉電機(3)頂部的輸出軸表面固定安裝有研磨盤(4)，所述底座(1)頂部的邊側處均勻設置有三個輔助研磨裝置(5)，所述輔助研磨裝置(5)包括設置于底座(1)頂部的轉軸(6)，所述轉軸(6)的頂部設置有開設于底座(1)頂部的連接槽，所述連接槽的底部設置有安裝于底座(1)內部的擺動電機(14)，所述擺動電機(14)的輸出軸貫穿連接槽并與轉軸(6)的底部相互插接，其中一個轉軸(6)的頂部固定連接有噴水管(10)，且轉軸(6)底部的側面設置有安裝于底座(1)內部的輸水管，所述輸水管和噴水管(10)均貫穿轉軸(6)并相互連通，所述轉軸(6)頂部的側面固定安裝有弧形的加工擋板(9)，所述加工擋板(9)的側面設置有滑動相接于研磨盤(4)頂部的載物塊(15)，所述加工擋板(9)的表面貫穿開設有兩個通槽(7)，所述底座(1)的正面設置有控制面板(11)，所述底座(1)的背面安裝有檢修板(12)；其精拋工藝如下：

S1材料預選：選擇金屬、陶瓷、玻璃、PCB板、光學材料、耐火材料等進行精拋處理，將材料加熱至40-50℃后，對材料進行過水處理，并置于常溫下干燥至材料表面濕潤不滴水的狀態；

S2物料裝填：將待精拋的材料按照研磨盤(4)的大小作精準切割，并將切割完成后的材料固定于研磨盤(4)的頂部；

S3預處理：通過噴水管(10)將待精拋材料的頂部均勻噴涂金剛石研磨液，其中金剛石研磨液的需要1-5ml/cm²；

S4精拋處理：打開旋轉電機(3)和擺動電機(14)，使得研磨盤(4)旋轉并保持加工擋板(9)擺動，其中旋轉電機(3)的轉速保持在100-200rpm，擺動電機(14)的擺動頻率為8-14次/分鐘，之后將載物塊(15)放置于研磨盤(4)的頂部，開始對材料進行精拋打磨處理，打磨過程中，需要通過噴水管(10)對材料的表面繼續噴灑金剛石研磨液，此時金剛石研磨液需要保持2-5ml/cm²；

S5干燥處理：停止噴水管(10)噴灑金剛石研磨液，保持旋轉電機(3)和擺動電機(14)的正常工作，并持續5-10min，隨后關機并取下研磨盤(4)頂部精拋完成后的材料，檢驗合格后即可入庫存儲。

2.根據權利要求1所述的金剛石復合片精拋機及精拋工藝，其特征在于，所述載物塊(15)的底部設置有金剛石磨板，所述金剛石磨板呈扇葉型均勻安裝于載物塊(15)底部。

3.根據權利要求1所述的金剛石復合片精拋機及精拋工藝，其特征在于，兩個所述通槽(7)的內側均固定安裝有限位螺柱(8)，所述限位螺柱(8)的底部固定安裝有耐磨橡膠墊(16)。

4.根據權利要求1所述的金剛石復合片精拋機及精拋工藝，其特征在于，所述檢修板(12)的靠近控制面板(11)的一側固定安裝有散熱風扇(13)。