[發明專利]一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具

在審

• 申請號: 202010985963.7
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN111940983A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 葛楊波;彭偉
• 申請（專利權）人: 昆山維肯恩電子科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251
• 代理人: 胡濤

一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具，該軟銅排包括銅排本體，銅排本體的兩端分別設置有焊接端和連接端；該專用治具包括底座，底座上設置有用于定位軟銅排的連接端的第一定位塊，第一定位塊的一側設置有用于支承軟銅排的連接端的支撐件，支撐件的上方設置有用于定位軟銅排的焊接端的第二定位塊，第二定位塊沿第一定位塊的方向來回移動式設置在底座上。本發明設計的專用治具，通過定位塊實現對軟銅排兩端以及銀點焊接區域的精準定位，保證了銀觸點放置位置的精準性，避免了焊前因微小振動而產生移位、偏離；再配合壓緊定位件實現放置后以及點焊接過程中的固定，杜絕了銀觸點偏離、滑落的發生；精準定位，精準焊接，保證了產品質量。

技術領域

本發明屬于治具開發技術領域，具體涉及一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具。

背景技術

現有一種異型軟銅排，如圖1所示，需要在該軟銅排的一端焊接銀觸點，然而，傳統的軟銅排銀觸點焊接工藝，通常需要工作人員手工放置或是通過吸槍吸取后再放在軟銅排銀觸點區域感應焊接；銀觸點很小很薄（直徑：7.2，厚度：1.15mm），但是要求焊接位置精準，焊接后不能偏位；由于銀觸點很小，傳統放置方法不易放準，即使放準了，焊前也容易因微小振動而產生移位、偏離，焊接過程中也極易偏位或滑落，最后導致感應焊后銀觸點偏離、歪斜，影響產品質量。

因此，設計了一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具來解決上述問題。

發明內容

為克服上述現有技術中的不足，本發明目的在于提供一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供的技術方案是：一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具，該軟銅排包括銅排本體，所述銅排本體的兩端分別設置有焊接端和連接端；該專用治具包括底座，所述底座上設置有用于定位所述軟銅排的連接端的第一定位塊，所述第一定位塊的一側設置有用于支承所述軟銅排的連接端的支撐件，所述支撐件的上方設置有用于定位所述軟銅排的焊接端的第二定位塊，所述第二定位塊沿所述第一定位塊的方向來回移動式設置在所述底座上。

優選的技術方案為：所述第二定位塊的正面開設有用于定位銀觸點的定位槽，所述第二定位塊的反面開設有用于卡設所述焊接端的卡槽，所述卡槽與所述定位槽上下連通設置。

優選的技術方案為：所述卡槽的寬度大于所述定位槽的寬度。

優選的技術方案為：所述底座上設置有導軌，所述第二定位塊固定在所述導軌的滑塊上，所述第二定位塊與第一氣缸傳動連接。

優選的技術方案為：所述第一定位塊上開設有與所述軟銅排的連接端結構對應的安裝槽，所述安裝槽一側設置有限位塊。

優選的技術方案為：所述支撐件的上方設置有用于銀點壓緊焊接的壓緊定位件，所述壓緊定位件通過第二氣缸上下運動設置。

優選的技術方案為：所述定位槽包括內側的半圓形槽和外側的長方形槽，所述半圓形槽的直徑與所述長方形槽的寬度相等。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有的優點是：

本發明設計的專用治具，通過定位塊實現對軟銅排兩端以及銀點焊接區域的精準定位，保證了銀觸點放置位置的精準性，避免了焊前因微小振動而產生移位、偏離；再配合壓緊定位件實現放置后以及點焊接過程中的固定，杜絕了銀觸點偏離、滑落的發生；精準定位，精準焊接，保證了產品質量。

附圖說明

圖1為軟銅排示意圖。

圖2為本發明整體結構示意圖。

圖3為本發明部分結構示意圖。

圖4為第二定位塊示意圖。

圖5為第一定位塊示意圖。