[發明專利]一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具在審
| 申請號: | 202010985963.7 | 申請日: | 2020-09-18 |
| 公開(公告)號: | CN111940983A | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 葛楊波;彭偉 | 申請(專利權)人: | 昆山維肯恩電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04 |
| 代理公司: | 蘇州翔遠專利代理事務所(普通合伙) 32251 | 代理人: | 胡濤 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 軟銅排銀 觸點 焊接 專用 | ||
1.一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,該軟銅排包括銅排本體,所述銅排本體的兩端分別設置有焊接端和連接端;其特征在于:該專用治具包括底座,所述底座上設置有用于定位所述軟銅排的連接端的第一定位塊,所述第一定位塊的一側設置有用于支承所述軟銅排的連接端的支撐件,所述支撐件的上方設置有用于定位所述軟銅排的焊接端的第二定位塊,所述第二定位塊沿所述第一定位塊的方向來回移動式設置在所述底座上。
2.根據權利要求1所述的一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,其特征在于:所述第二定位塊的正面開設有用于定位銀觸點的定位槽,所述第二定位塊的反面開設有用于卡設所述焊接端的卡槽,所述卡槽與所述定位槽上下連通設置。
3.根據權利要求2所述的一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,其特征在于:所述卡槽的寬度大于所述定位槽的寬度。
4.根據權利要求3所述的一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,其特征在于:所述底座上設置有導軌,所述第二定位塊固定在所述導軌的滑塊上,所述第二定位塊與第一氣缸傳動連接。
5.根據權利要求4所述的一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,其特征在于:所述第一定位塊上開設有與所述軟銅排的連接端結構對應的安裝槽,所述安裝槽一側設置有限位塊。
6.根據權利要求5所述的一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,其特征在于:所述支撐件的上方設置有用于銀點壓緊焊接的壓緊定位件,所述壓緊定位件通過第二氣缸上下運動設置。
7.根據權利要求6所述的一種用于軟銅排銀觸點焊接的專用治具,其特征在于:所述定位槽包括內側的半圓形槽和外側的長方形槽,所述半圓形槽的直徑與所述長方形槽的寬度相等。
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