[發明專利]多層陶瓷電子組件

有效

• 申請號: 202010984914.1
• 申請日: 2020-09-18
• 公開（公告）號: CN112530703B
• 公開（公告）日: 2023-02-17
• 發明（設計）人: 鄭度榮;金帝中
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫麗妍;金光軍

1.一種多層陶瓷電子組件，包括：

陶瓷主體，包括電容形成部、邊緣部和覆蓋部，所述電容形成部包括介電層、第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極設置為在第三方向上堆疊且所述介電層介于所述第一內電極與所述第二內電極之間，所述邊緣部設置在所述電容形成部的在第二方向上的兩個表面上，所述覆蓋部設置在所述電容形成部的在所述第三方向上的兩個表面上，并且所述陶瓷主體包括在第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、在所述第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及在所述第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述陶瓷主體的所述第一表面和所述第二表面上；以及

第一輔助電極，與所述電容形成部間隔開，暴露于所述第五表面和所述第六表面中的一個表面并且設置為與所述第一外電極和所述第二外電極中的一個外電極接觸，

其中，所述第一輔助電極與所述陶瓷主體的所述第一表面和所述第二表面間隔開。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一外電極和所述第二外電極延伸到所述陶瓷主體的所述第三表面、所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極的數量小于等于100。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極相對于所述第三方向的角度的絕對值的最大值小于45°。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件還包括與所述陶瓷主體的所述第一表面和所述第二表面間隔開的第二輔助電極，

其中，所述第一輔助電極和所述第二輔助電極設置在所述電容形成部的相對側上，并且

所述第一輔助電極和所述第二輔助電極相對于所述第三方向的角度的絕對值之和小于等于90°。

6.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一外電極和所述第二外電極包括分別連接到所述第一內電極和所述第二內電極的第一電極層以及分別設置在所述第一電極層上的第二電極層，并且

所述第一輔助電極設置在所述第一電極層的端部與所述陶瓷主體的拐點之間。

7.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極設置在所述第一外電極和所述第二外電極中的所述一個外電極的端部與所述陶瓷主體的拐點之間。

8.根據權利要求1-7中任一項所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極的厚度在所述覆蓋部的厚度的30％至50％的范圍內。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極設置在所述邊緣部中。

10.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極設置在所述覆蓋部中。

11.根據權利要求1所述的多層陶瓷電子組件，所述多層陶瓷電子組件還包括第二輔助電極、第三輔助電極、第四輔助電極、第五輔助電極、第六輔助電極、第七輔助電極和第八輔助電極。

12.根據權利要求11所述的多層陶瓷電子組件，其中，所述第一輔助電極、所述第二輔助電極、所述第三輔助電極、所述第四輔助電極、所述第五輔助電極、所述第六輔助電極、所述第七輔助電極和所述第八輔助電極中的六個或更多個輔助電極暴露于所述陶瓷主體的所述第五表面和所述第六表面。