[發(fā)明專利]增程器設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010982344.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN112073860A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 維維安·W·唐;王麗雅;陳玉銘;米海卡·海馬蒂;林段應(yīng);姚-辛·李;法德克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 谷歌有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): H04R1/02
• 分類號(hào): H04R1/02
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 周亞榮;鄧聰惠

本文檔描述實(shí)現(xiàn)增程器設(shè)備的技術(shù)和系統(tǒng)。該技術(shù)和系統(tǒng)包括用戶設(shè)備，該用戶設(shè)備包括殼體，所述殼體具有被定位在該殼體內(nèi)的音頻傳感器、散熱器組件、電路板組件和揚(yáng)聲器組件。該殼體包括連接到底部殼體構(gòu)件的頂部殼體構(gòu)件。該頂部殼體構(gòu)件包括向下凹入的頂端部分，該頂端部分經(jīng)由圓形的拐角連接到大體上圓筒形的垂直壁。散熱器組件包括散熱器和一個(gè)或多個(gè)天線，所述一個(gè)或多個(gè)天線被定位成接近垂直壁的內(nèi)表面。電路板組件被定位在殼體內(nèi)并接近散熱器組件，而揚(yáng)聲器組件位在殼體內(nèi)并連接到電路板組件。而且，燈環(huán)組件連接到底部殼體構(gòu)件的底部外表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及增程器設(shè)備。

背景技術(shù)

由于硬件的限制，增程器設(shè)備可能很大，并且視覺上不美觀。其中一些設(shè)備包括外天線，基于用戶在家中設(shè)備的位置，這些外天線位于可能會(huì)移動(dòng)或損壞天線的小孩或動(dòng)物夠到達(dá)的地方。增程器設(shè)備可能包括對(duì)于有些用戶可能難以理解的復(fù)雜的控件和狀態(tài)指示燈。傳統(tǒng)的增程器設(shè)備的這些方面可能使用戶感到沮喪并顯著地削弱他們的體驗(yàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本文獻(xiàn)描述了增程器設(shè)備以及相關(guān)聯(lián)的方法的系統(tǒng)。本文所述的增程器設(shè)備包括殼體，該殼體是大致圓筒形的，具有光滑的圓形邊緣。與傳統(tǒng)的增程器設(shè)備相比，所描述的增程器設(shè)備具有改進(jìn)的魯棒性、簡(jiǎn)單性和緊湊性。如本文中進(jìn)一步描述的，該增程器設(shè)備包括具有音頻傳感器的殼體、散熱器組件、電路板組件、和被定位在殼體內(nèi)的揚(yáng)聲器組件。該殼體包括連接到底部殼體構(gòu)件的頂部殼體構(gòu)件。該頂部殼體構(gòu)件包括向下凹入的頂端部，其經(jīng)由圓形拐角連接到大體上圓筒形的豎直壁。散熱器組件包括散熱器和一個(gè)或多個(gè)天線，所述一個(gè)或多個(gè)天線被定位成接近豎直壁的內(nèi)表面。電路板組件被定位在殼體內(nèi)并接近散熱器組件，而揚(yáng)聲器組件被定位在殼體內(nèi)并連接到電路板組件。而且，燈環(huán)組件被連接到底部殼體構(gòu)件的底部外表面。

提供本發(fā)明內(nèi)容是為了介紹增程器設(shè)備的簡(jiǎn)化概念，下面將在具體實(shí)施方式和附圖中對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步描述。該發(fā)明內(nèi)容不旨在標(biāo)識(shí)所要求保護(hù)的主題的必要特征，也不旨在用于確定所要求保護(hù)的主題的范圍。

附圖說明

在本文中參考以下附圖描述了增程器設(shè)備的一個(gè)或多個(gè)方面的細(xì)節(jié)。在整個(gè)附圖中使用相同的數(shù)字來引用相似的特征和組件：

圖1圖示增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的頂部后透視圖。

圖2圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的底部后透視圖。

圖3A圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的前視圖。

圖3B圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的后視圖。

圖3C圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的右視圖。

圖3D圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的左視圖。

圖4圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的俯視圖。

圖5圖示圖1的增程器設(shè)備的示例實(shí)施方式的仰視圖。

圖6圖示沿圖4中的剖面線6-6截取的增程器設(shè)備的截面圖。

圖7圖示圖5的后截面圖的一部分的放大圖，示出殼體的頂部殼體構(gòu)件和底部殼體構(gòu)件之間的連接點(diǎn)。

圖8圖示圖1的增程器設(shè)備的分解圖。

圖9圖示在增程器設(shè)備中實(shí)現(xiàn)的示例電路板組件的俯視圖和仰視圖。

圖10圖示圖1的增程器設(shè)備的示例散熱器組件的透視圖。

圖11圖示圖1的增程器設(shè)備的示例電路板組件的各種視圖。

圖12圖示圖1的增程器設(shè)備的示例附加電路板組件的俯視圖和仰視圖。