[發(fā)明專利]一種卡裝裝置及基于其的換熱模組

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010982030.2
• 申請(qǐng)日: 2020-09-17
• 公開（公告）號(hào): CN112197492A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 程春明;張新星
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 長虹美菱股份有限公司
• 主分類號(hào): F25D23/00
• 分類號(hào): F25D23/00;F25B21/02
• 代理公司: 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253
• 代理人: 李佼佼

本發(fā)明公開了一種卡裝裝置及基于其的換熱模組，涉及冰箱技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括卡裝裝置本體；卡裝裝置本體設(shè)置于箱體內(nèi)；卡裝裝置本體包括卡裝前端和卡裝后端；卡裝后端兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩對(duì)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)；箱體內(nèi)設(shè)置有風(fēng)道、間室和箱體外桶；箱體外桶外側(cè)面設(shè)置有電氣艙；電氣艙內(nèi)設(shè)置有電氣艙背板；卡裝前端包括一對(duì)側(cè)板A。本發(fā)明還提供一種基于卡裝裝置的換熱模組，包括上述的卡裝裝置；卡裝裝置內(nèi)配合有換熱模組本體；換熱模組本體四周填充有密封材料A。本發(fā)明通過卡裝裝置將換熱模組本體的制冷端和散熱端連接在一起，解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體冰箱采用風(fēng)冷制冷時(shí)，換熱效率低、箱體制冷效果不佳以及無法吸濕排水的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于冰箱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種卡裝裝置及基于其的換熱模組。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體冰箱，制冷原理與普通壓縮機(jī)冰箱完全不同，半導(dǎo)體芯片通電時(shí)，利用電荷載體在兩種材料運(yùn)動(dòng)能級(jí)差，實(shí)現(xiàn)制冷和制熱。半導(dǎo)體冰箱體積小，輕便，容易攜帶，因此對(duì)冰箱裝配的零件大小、安裝空間要求都比較高，盡量緊湊，節(jié)省空間。

目前市場上大多數(shù)半導(dǎo)體冰箱，大部分采取直冷方式來制冷，結(jié)構(gòu)比較簡單，空間利用率高，但是制冷效果不佳。而采用風(fēng)冷方式制冷，需要考慮一系列的問題，其中包括半導(dǎo)體芯片冷、熱面與其貼合的附屬結(jié)構(gòu)如何有效固定，以及之間如何隔離，減少熱橋效應(yīng)，最大限度實(shí)現(xiàn)換熱效率，行業(yè)內(nèi)一直沒有很好的技術(shù)方案來解決此類問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種卡裝裝置及基于其的換熱模組，通過卡裝裝置將換熱模組本體的制冷端和散熱端連接在一起，解決了現(xiàn)有的半導(dǎo)體冰箱采用風(fēng)冷制冷時(shí)，換熱效率低、箱體制冷效果不佳以及無法吸濕排水的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明為一種卡裝裝置，包括卡裝裝置本體；所述卡裝裝置本體設(shè)置于箱體內(nèi)；所述卡裝裝置本體包括卡裝前端和卡裝后端；所述卡裝后端兩側(cè)對(duì)稱設(shè)置有兩對(duì)凸臺(tái)結(jié)構(gòu)；；所述箱體內(nèi)設(shè)置有風(fēng)道、間室和箱體外桶；所述箱體外桶外側(cè)面設(shè)置有電氣艙；所述電氣艙內(nèi)設(shè)置有電氣艙背板。

進(jìn)一步地，所述卡裝前端為一矩形盒狀結(jié)構(gòu)；所述卡裝前端包括一對(duì)側(cè)板A；一對(duì)所述側(cè)板A上下端之間設(shè)置有一對(duì)側(cè)板B；所述側(cè)板A底部開設(shè)有孔洞；所述側(cè)板B一表面開設(shè)有孔眼；所述孔眼內(nèi)壁安裝有卡簧；所述卡裝前端開口處均設(shè)置有第一導(dǎo)入斜面。

進(jìn)一步地，所述卡裝前端包括內(nèi)腔；所述內(nèi)腔中部通過網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)固定安裝有一天井口結(jié)構(gòu)；所述天井口結(jié)構(gòu)包括四周設(shè)置的圍板；所述圍板端部均設(shè)置有第二導(dǎo)入斜面；所述圍板底部開設(shè)有穿孔；所述天井口結(jié)構(gòu)一側(cè)設(shè)置有一固定架；所述固定架開口處設(shè)置有第三導(dǎo)入斜面。

進(jìn)一步地，所述固定架包括四周的翼板；頂部的所述翼板開設(shè)有槽口；所述固定架內(nèi)部設(shè)置有一中心開孔的圓柱形凸臺(tái)；所述圓柱形凸臺(tái)內(nèi)壁配合有螺釘。

進(jìn)一步地，所述側(cè)板B邊緣均設(shè)置有若干卡爪A；所述側(cè)板A外側(cè)面固定連接有一對(duì)伸出凸臺(tái)；所述伸出凸臺(tái)中部開設(shè)有貫通孔B；所述卡爪A一側(cè)面設(shè)置有卡爪B。

進(jìn)一步地，所述卡爪B端部設(shè)置有倒角斜面；所述卡爪A包括伸出段；所述伸出段端部設(shè)置有折彎段；所述折彎段根部開設(shè)有斜坡面。

一種基于卡裝裝置的換熱模組，包括上述中所述的卡裝裝置；所述卡裝裝置內(nèi)配合有換熱模組本體；所述換熱模組本體四周填充有密封材料A；所述換熱模組本體包括制冷端、散熱端、半導(dǎo)體芯片和溫度過熱保護(hù)器。

進(jìn)一步地，所述制冷端與卡裝前端裝配；所述散熱端與卡裝后端裝配；所述制冷端包括導(dǎo)冷體，并在導(dǎo)冷體一側(cè)固定安裝有風(fēng)扇A；所述散熱端包括散熱體，并在散熱體一側(cè)固定安裝有風(fēng)扇B；所述半導(dǎo)體芯片上設(shè)置有配線A和制熱面；所述溫度過熱保護(hù)器上設(shè)置有配線B和安裝孔A；所述溫度過熱保護(hù)器與導(dǎo)冷體之間設(shè)置有密封材料B；所述密封材料B中部開設(shè)有方孔；所述方孔一側(cè)開設(shè)有讓位孔。