[發明專利]一種水平電鍍生產線及其傳輸機構有效
| 申請號: | 202010981100.2 | 申請日: | 2020-09-17 |
| 公開(公告)號: | CN112144099B | 公開(公告)日: | 2021-12-21 |
| 發明(設計)人: | 饒猛;肖陽 | 申請(專利權)人: | 珠海松柏科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D19/00 | 分類號: | C25D19/00;C25D17/00;C25D21/06;C25D17/06;C25D21/10 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 魏坤宇 |
| 地址: | 519000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 水平 電鍍 生產線 及其 傳輸 機構 | ||
本申請涉及一種水平電鍍生產線及其傳輸機構,涉及電鍍領域,包括機架、滑動連接在機架上的水平夾持件,水平夾持件的一側設置有導向塊,機架對應電鍍裝置處固定有導軌,導軌的長度沿輸送方向且延伸經過整個電鍍裝置,導軌上開設有供導向塊的滑動的滑槽,滑槽底壁水平設置且用于與導向塊底壁抵接,水平夾持件電連接負極,由于導軌本身為一體且長度延伸經過整個電鍍裝置,在固定導軌時只需保持其處于水平狀態后,水平夾持件移動過程中其導向塊始終與滑槽的底壁抵接,導軌對水平夾持件起到支撐以及糾正豎向高度的作用,從而在水平夾持件經過電鍍裝置時可以良好的保持高度一致,進而使得被夾持的線路板可以良好保持水平狀態,線路板的電鍍效果更佳。
技術領域
本申請涉及電鍍的領域,尤其是涉及一種水平電鍍生產線及其傳輸機構。
背景技術
目前電鍍是PCB板生產制造過程當中的重要工序之一,是通過電解方法在基材上沉積形成鍍層的過程,目前大多電鍍業界使用的是垂直連續電鍍設備。
PCB板在電鍍生產線上進行輸送且在電鍍裝置的電鍍池中完成電鍍,輸送以及電鍍過程中通常采用相應水平夾持件進行夾持,水平夾持件頂部吊裝在機體的機架頂部且沿生產線方向移動,從而被夾持的線路板依次經過電鍍生產線各個環節實現電鍍。
但是由于整個生產線整體較長,機架本身基本都是通過拼接的方式組裝,組裝的各個機架難免會存在對應的高度差,進而會導致吊裝的水平夾持件高度也會存在偏差,而實際使用中一塊PCB板通常借助相鄰多個水平夾持件進行夾持的,從而會導致所夾持PCB板在電鍍槽中無法良好保持平整,導致電鍍效果變差。
發明內容
為了提高電鍍效果,本申請提供一種水平電鍍生產線及其傳輸機構。
第一方面,本申請提供一種電鍍生產線的傳輸機構,采用如下的技術方案:
一種電鍍生產線的傳輸機構,包括機架、滑動連接在機架上的水平夾持件,所述水平夾持件的一側設置有導向塊,所述機架對應電鍍裝置處固定有導軌,所述導軌的長度沿輸送方向且延伸經過整個電鍍裝置,所述導軌上開設有供導向塊的滑動的滑槽,所述滑槽底壁水平設置且用于與導向塊底壁抵接,所述水平夾持件電連接負極。
通過采用上述技術方案,借助導軌的設置,由于導軌本身為一體且長度延伸經過整個電鍍裝置,在固定導軌時只需保持其處于水平狀態后,水平夾持件移動過程中其導向塊始終與滑槽的底壁抵接,導軌對水平夾持件起到支撐以及糾正豎向高度的作用,從而在水平夾持件經過電鍍裝置時可以良好的保持高度一致,進而使得被夾持的線路板可以良好保持水平狀態,減少電鍍中線路板孔內電鍍不良的情況,線路板的電鍍效果更佳,而且滑槽與導向塊的配合還能對水平夾持件沿生產線的方向的移動起良好導向作用。
可選的,所述水平夾持件包括上夾和下夾,所述上夾和下夾一端均水平延伸有夾持部,所述上夾豎向滑動連接在下夾上,所述上夾和下夾設置有連接兩者的第一彈性件,所述第一彈性件驅使上夾和下夾的夾持部相互靠近,所述下夾上連接有鎖定上夾處于松開狀態的鎖定件。
通過采用上述技術方案,在上夾和下夾上同時設置水平延伸的夾持部,且通過第一彈性件來驅使夾持部夾持水平輸送的線路板一側,這樣實現對于線路板的水平夾持,使得線路板能水平沿生產線方向進行輸送,便于輸送,而且這樣電鍍過程中電鍍液從上下方向進行噴淋,可以良好提高線路板孔內的電鍍質量和效果。
可選的,所述鎖定件包括固定在上夾上的支撐條,所述上夾上設置有延伸部,所述延伸部與上夾間形成供支撐條端部卡接的卡槽,所述延伸部對應卡槽的水平一側開設有用于供支撐條穿過的通槽,所述支撐條與下夾之間設置有連接兩者的第二彈性件,所述第二彈性件用于驅使支撐條端部卡入卡槽。
通過采用上述技術方案,借助支撐條的端部卡在卡槽處實現對于上夾位置的鎖定,使得夾持部處于打開狀態,使用時水平推動支撐條使得卡部與通槽對應,此時卡部不再處于卡接狀態,上夾在第一彈性件的作用下下移實現夾緊,期間卡部從通槽中通過,結構簡單且操作方便。
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