[發明專利]一種編帶芯片燒錄裝置及運用其的燒錄方法和設備在審
| 申請號: | 202010976612.X | 申請日: | 2020-09-16 |
| 公開(公告)號: | CN112208822A | 公開(公告)日: | 2021-01-12 |
| 發明(設計)人: | 林輝敬;朱崇建 | 申請(專利權)人: | 深圳市金創圖電子設備有限公司 |
| 主分類號: | B65B15/04 | 分類號: | B65B15/04 |
| 代理公司: | 深圳市深聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44357 | 代理人: | 張琪 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 裝置 運用 方法 設備 | ||
1.一種編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,包括:
傳送單元,沿進口側朝燒錄側以第一維度方向間歇輸送芯片載帶,且能在運動狀態向靜止狀態轉換時調整所述芯片在所述載帶內的相對位置;
撕膜機構,設置在所述進口側,用于剝離所述編帶芯片的原始料膜;
燒錄單元,包括支撐機構,以及能活動設置在所述支撐機構上的燒錄針座,所述燒錄針座銜接于所述支撐機構,所述支撐機構用以與所述載帶配合定位芯片,所述燒錄針座能電連接于若干個所述芯片的引腳,用于將設定的程序燒錄固化在所述芯片內;
分別與所述傳送單元和燒錄單元電連接的控制器,所述控制器用于控制所述傳送單元與所述燒錄單元聯動。
2.根據權利要求1所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述編帶芯片燒錄裝置還包括與所述控制器相連的貼膜單元,所述貼膜單元包括沿第一維度設置在所述燒錄側后方的料膜放置支架和編帶熱壓子單元,所述料膜放置支架用于放置料膜,所述編帶熱壓子單元用于提取所述料膜對所述芯片進行封膜。
3.根據權利要求1所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述支撐機構包括至少一個導引面形成的載帶導軌,所述載帶導軌供所述載帶通過時導向,且在燒錄時支撐所述載帶,至少一個所述導引面用于在第一維度以及正交于所述第一維度的兩個維度分別形成限制所述芯片在載帶內移動的重力分力。
4.根據權利要求3所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述支撐機構還包括與所述撕膜機構相連的磁性件,所述磁性件用于在所述進口側調整所述芯片在所述載帶內的相對位置,形成在至少一個維度上能限制導磁材質的所述芯片在載帶內移動的作用力。
5.根據權利要求3所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述支撐機構還包括階梯座,所述階梯座包括相互平行且形成階梯面的第一導引面和第二導引面,所述第一導引面用以供所述載帶滑動導向,所述第二導引面用于支撐所述燒錄針座的下壓力。
6.根據權利要求5所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述支撐機構還包括能拆卸固定于所述階梯座上的壓板組件,所述壓板組件與所述階梯座適配形成開口槽,所述開口槽的內側壁用于對所述載帶移動限位。
7.根據權利要求6所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述開口槽的槽寬為5至20毫米,所述第二導引面與水平面的夾角不超過45度。
8.根據權利要求1所述的編帶芯片燒錄裝置,其特征在于,所述燒錄針座包括下壓主軸,以及連接在所述下壓主軸上的多組探針,所述控制器設置為根據所述多組探針的數量關聯所述傳送單元的總步程。
9.一種編帶芯片燒錄方法,其特征在于,包括如下步驟:
將整盤芯片載帶放置在根據權利要求1至8中任意一項所述的編帶芯片燒錄裝置的進口側,使芯片的引腳背對重力方向的一側能外露于燒錄針座;
啟動所述編帶芯片燒錄裝置,且對燒錄完成的整盤芯片載帶收料。
10.一種編帶芯片燒錄設備,包括機架,其特征在于,所述編帶芯片燒錄設備還包括設置在所述機架上的顯示器、輸入按鈕,以及根據權利要求1至8中任意一項所述的編帶芯片燒錄裝置,所述控制器的輸入輸出端與所述顯示器和輸入按鈕電性連接。
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