[發明專利]多孔陶瓷霧化結構及其制備方法

有效

• 申請號: 202010976232.6
• 申請日: 2020-09-16
• 公開（公告）號: CN112209730B
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發明（設計）人: 陳平
• 申請（專利權）人: 深圳市華誠達精密工業有限公司
• 主分類號: C04B38/00
• 分類號: C04B38/00;C04B35/622;C04B41/87;C04B41/88;A24F40/70
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 王少虹

本發明公開了一種多孔陶瓷霧化結構及其制備方法，多孔陶瓷霧化結構包括含有促進液相燒結添加物的多孔陶瓷基體、通過燒結形成在所述多孔陶瓷基體表面的修飾層；所述添加物在所述多孔陶瓷基體中所占質量百分比為5％?35％；形成所述修飾層的修飾粉體包括碳化硅粉、硅粉、氮化硅粉、氧化鋁粉、電氣石粉、銅粉和鋁粉中至少一種。本發明的多孔陶瓷霧化結構，通過修飾粉體與多孔陶瓷基體內促進液相燒結添加物的配合在多孔陶瓷基體表面形成修飾層，附著力強，在多孔陶瓷基體表面不造成堵孔，提高多孔陶瓷基體的導熱性能、導液速率和強度，提高霧化效果和口感；制備操作簡便，只需要一次燒結形成，節省了能耗和時間。

技術領域

本發明涉及電子煙霧化技術領域，尤其涉及一種多孔陶瓷霧化結構及其制備方法。

背景技術

多孔陶瓷霧化器作為電子霧化裝置的核心部件之一，與傳統的棉芯或玻纖繩相比，具有親油性強、發熱均勻、使用溫度高等優點。但是，由于使用場所和霧化液的多樣性，極大限制了多孔陶瓷霧化器的使用領域。

目前，對上述問題的解決辦法之一是對陶瓷表面進行修飾。傳統的修飾方式需要二次燒結或化學方法，這不僅使工藝更加復雜，而且大大增加了生產成本。修飾層也會因與陶瓷基體的熱膨脹系數不匹配、抗熱震性能不佳而制約著陶瓷霧化器的使用領域和使用壽命。

此外，修飾層的后處理對多孔陶瓷基體硬度、孔隙率及導熱性能也會產生不利的影響，致密的修飾層更是會直接影響霧化效果和導液速度。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，提供一種提高導熱性能和導液速率，同時不影響多孔陶瓷孔隙率的多孔陶瓷霧化結構及其制備方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種多孔陶瓷霧化結構，包括含有促進液相燒結添加物的多孔陶瓷基體、通過燒結形成在所述多孔陶瓷基體表面的修飾層；

所述添加物在所述多孔陶瓷基體中所占質量百分比為5％-35％；形成所述修飾層的修飾粉體包括碳化硅粉、硅粉、氮化硅粉、氧化鋁粉、電氣石粉、銅粉和鋁粉中至少一種。

優選地，所述修飾層的厚度為20μm-260μm。

優選地，所述修飾粉體的粒徑為80-1250目。

優選地，所述添加物為氧化鎂、二氧化鈦、氧化錳、氧化銅、玻璃粉、氧化鍶和氧化釷中的至少一種。

優選地，所述添加物的粒徑為300-2500目。

本發明還提供一種多孔陶瓷霧化結構的制備方法，包括以下步驟：

S1、預制含有促進液相燒結添加物的多孔陶瓷坯體；所述添加物在所述多孔陶瓷坯體中所占質量百分比為5％-35％；

S2、將修飾粉體覆蓋所述多孔陶瓷坯體的表面；

S3、以1℃/min-10℃/min的升溫速率升溫至500-1200℃，對所述多孔陶瓷坯體進行燒結，使所述多孔陶瓷坯體形成多孔陶瓷基體，所述修飾粉體形成覆設在所述多孔陶瓷基體表面的修飾層，制得多孔陶瓷霧化結構。

優選地，所述修飾粉體包括碳化硅粉、硅粉、氮化硅粉、氧化鋁粉、電氣石粉、銅粉和鋁粉中至少一種。

優選地，所述添加物為氧化鎂、二氧化鈦、氧化錳、氧化銅、玻璃粉、氧化鍶和氧化釷中的至少一種。

優選地，所述修飾粉體的粒徑為80-1250目；所述添加物的粒徑為300-2500目。

優選地，步驟S2包括：將所述多孔陶瓷坯體埋置于修飾粉體中，震動均勻，使所述多孔陶瓷坯體需要設置修飾層的表面均被所述修飾粉體覆蓋。

優選地，步驟S3中，所述修飾層的厚度為20μm-260μm。