[發明專利]一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具在審
| 申請號： | 202010955452.0 | 申請日： | 2020-09-11 |
| 公開（公告）號： | CN112083313A | 公開（公告）日： | 2020-12-15 |
| 發明（設計）人： | 殷嵐勇;李亞鵬 | 申請（專利權）人： | 蘇州韜盛電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京華際知識產權代理有限公司 11676 | 代理人： | 范登峰 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 超薄 die igbt 芯片 測試 | ||
1.一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具，包括定位框(5)和下補強鋼件(7)，其特征在于：所述定位框(5)的上端卡接有手測蓋(1)，所述手測蓋(1)上端安裝有風扇(13)，所述手測蓋(1)底部設有上導電銅塊(2)，所述定位框(5)內部的型腔內設有下導電銅塊(4)，所述上導電銅塊(2)和下導電銅塊(4)之間設有裸die芯片(3)，所述定位框(5)的兩側設有氣管接頭(8)，所述定位框(5)和下補強鋼件(7)之間固定有上補強鋼件(6)，所述上補強鋼件(6)的上端設有PCB板。
2.根據權利要求1所述的一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具，其特征在于：所述手測蓋(1)的兩側活動連接有卡扣座(9)，所述卡扣座(9)卡結于定位框(5)兩側的卡槽(10)。
3.根據權利要求1所述的一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具，其特征在于：所述手測蓋(1)內部設有位于風扇(13)下方的散熱塊(14)。
4.根據權利要求1所述的一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具，其特征在于：兩組所述氣管接頭(8)一進一出通入熱氮氣，用于將型腔內空氣擠排干凈。
5.根據權利要求1所述的一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具，其特征在于：所述定位框(5)下端的定位銷(11)貫穿PCB板后插入至上補強鋼件(6)內，所述下補強鋼件(7)上端的定位塊(12)插入至上補強鋼件(6)內。
6.根據權利要求1所述的一種超薄裸die IGBT芯片的測試治具，其特征在于：所述定位框(5)、上補強鋼件(6)和下補強鋼件(7)之間通過pogo pin定位針進行定位連接。
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