[發明專利]改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法

在審

• 申請號: 202010952012.X
• 申請日: 2020-09-11
• 公開（公告）號: CN112233850A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 劉志勇;陳靜;黃榮鐵;蔡傳兵;豆文芝
• 申請（專利權）人: 上海大學;上海上創超導科技有限公司
• 主分類號: H01B13/00
• 分類號: H01B13/00;H01B12/02
• 代理公司: 上海上大專利事務所(普通合伙) 31205
• 代理人: 顧勇華

1.一種改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于：包括以下步驟：

(1)選用REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材，其中RE為Y、Dy、Gd中的任意單元素或多個元素混合的稀土元素，所述REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材采用具有已鍍銀保護層的REBCO超導成品帶材或未鍍銀的REBCO超導成品帶材；

(2)將所述REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材放入到高溫爐中進行保溫設定的一段時間，反應氣氛為流動的氧氣，對REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材進行退火處理；

(3)在退火后，再使REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材進行吸氧處理，完成超導相的轉變；然后將熱處理成品隨爐降溫至室溫并從高溫爐中取出，得到所需REBCO超導成品帶材。

2.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，選用REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材的臨界電流值為450-500A/cm-寬。

3.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，進行退火處理時，采用氧氣氣氛或者氮氧混合氣，氧壓不低于0.1atm。

4.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，進行退火處理時，退火處理溫度為550-700℃。

5.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(2)中，進行退火處理時，退火處理的保溫時間為20min–4h。

6.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(3)中，進行吸氧處理時，吸氧的溫度為400～450℃。

7.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(3)中，在進行吸氧處理后，REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材產生了Y124型Cu-O面缺陷。

8.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(3)中，在進行吸氧處理后，REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材的臨界電流值為500-600A。

9.根據權利要求1所述改善高溫超導涂層導體微結構及其載流能力的方法，其特征在于，在所述步驟(1)中，采用4-12mm寬的REBa₂Cu₃O_7-x超導涂層導體成品帶材。