[發明專利]柔性電極植入系統

在審

• 申請號: 202010950075.1
• 申請日: 2020-09-10
• 公開（公告）號: CN111990995A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 裴為華;魏春蓉
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: A61B5/0478
• 分類號: A61B5/0478;A61B5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫蕾

1.一種柔性電極植入系統，其特征在于，包括：

可折疊柔性電極，用于提取神經元的放電活動；

植入導向儀器，包括植入導向平臺和植入導向柱，用于將柔性電極送入目標腦區。

2.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述可折疊柔性電極采用雙尖端結構；所述可折疊柔性電極與V字形PCB版封裝保證柔性電極的折疊狀態，增加剛性便于植入。

3.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述可折疊柔性電極包括上下絕緣層，所述上下絕緣層為絕緣的柔性低楊氏模量的低介質生物材料，也需要足夠的韌性以滿足可折疊的要求，所述生物材料為聚酰亞胺(PI)。

4.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述植入導向儀器能加工成微米級器件的剛性材料，所述剛性材料包括不銹鋼材料。

5.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述植入導向平臺為開放式柱體結構，輔助可折疊柔性電極植入后能夠撤離回收。

6.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述植入導向柱為三棱柱，保證柔性電極的整體折疊效果，提升電極剛性。

7.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述植入導向儀器通過激光刻蝕形成植入導向和植入導向柱；所述植入導向柱的表面進行機械拋光減小表面粗糙程度，減小柔性電極植入過程中的摩擦阻力。

8.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述植入導向儀器打磨拋光后使用超聲波清洗，去除表面顆粒等附著物。

9.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，對所述植入導向平臺進一步電解拋光，并使用振動攪拌溶液，使得植入導向平臺表面光亮化，減小柔性電極植入過程中的摩擦阻力。

10.根據權利要求1所述的柔性電極植入系統，其特征在于，所述植入導向儀器輔助柔性電極植入時，在植入導向儀器上滴加聚乙烯吡咯烷酮(PVP)水溶液用作潤滑劑。