[發(fā)明專利]一種密縫鋪貼瓷磚的應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010945355.3
• 申請(qǐng)日: 2020-09-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112051176A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 計(jì)凌云;江澤峰;區(qū)邦熙;胥執(zhí)果;陳云峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 清遠(yuǎn)市簡(jiǎn)一陶瓷有限公司
• 主分類號(hào): G01N3/60
• 分類號(hào): G01N3/60;G01N3/06
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;麥小嬋

本發(fā)明公開(kāi)了一種密縫鋪貼瓷磚的應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法，所述系統(tǒng)包括：第一瓷磚、第二瓷磚、應(yīng)力測(cè)試板溫度測(cè)量裝置以及加熱裝置；所述第一瓷磚與所述第二瓷磚鋪設(shè)在水泥基層上；所述應(yīng)力測(cè)試板位于所述第一瓷磚和所述第二瓷磚之間，且所述應(yīng)力測(cè)試板的一側(cè)與所述第一瓷磚接觸，所述應(yīng)力測(cè)試板的另一側(cè)與所述第二瓷磚接觸；所述加熱裝置，用于對(duì)所述水泥基層進(jìn)行加熱。通過(guò)實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例能實(shí)現(xiàn)在水泥基層受熱膨脹時(shí)對(duì)相鄰瓷磚的應(yīng)力進(jìn)行檢測(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及瓷磚檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種密縫鋪貼瓷磚的應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)及測(cè)試方法。

背景技術(shù)

瓷磚密縫鋪貼后，開(kāi)地暖時(shí)出現(xiàn)崩瓷現(xiàn)象，這是由于瓷磚下方水泥基層受熱膨脹，帶動(dòng)瓷磚相互擠壓，擠壓應(yīng)力過(guò)大，導(dǎo)致接縫處的瓷磚釉面脫落。因此若能實(shí)現(xiàn)對(duì)熱膨脹時(shí)相鄰兩瓷磚間擠壓應(yīng)力的檢測(cè)，可以為后續(xù)科學(xué)施工提供數(shù)據(jù)支持。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種密縫鋪貼瓷磚的應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)和測(cè)試方法，能實(shí)現(xiàn)在水泥基層受熱膨脹時(shí)對(duì)相鄰瓷磚的應(yīng)力進(jìn)行檢測(cè)。

本發(fā)明一實(shí)施例提供一種密縫鋪貼瓷磚的應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)，包括：

第一瓷磚、第二瓷磚、應(yīng)力測(cè)試板、溫度測(cè)量裝置以及加熱裝置；

所述第一瓷磚與所述第二瓷磚鋪設(shè)在水泥基層上；

所述應(yīng)力測(cè)試板位于所述第一瓷磚和所述第二瓷磚之間，且所述應(yīng)力測(cè)試板的一側(cè)與所述第一瓷磚接觸，所述應(yīng)力測(cè)試板的另一側(cè)與所述第二瓷磚接觸；

所述溫度測(cè)量裝置用于測(cè)量所述第一瓷磚和所述第二瓷磚的溫度；

所述加熱裝置，用于對(duì)所述水泥基層進(jìn)行加熱；

進(jìn)一步地，還包括：鋪設(shè)在所述第一瓷磚上的第一泡沫板以及鋪設(shè)在所述第二瓷磚上的第二泡沫板。

進(jìn)一步地，所述加熱裝置為地暖。

進(jìn)一步地，所述第一瓷磚的規(guī)格包括:300mm×300mm、600mm×900mm或600mm×1200mm；所述第二瓷磚的規(guī)格包括：300mm×300mm、600mm×900mm或600mm×1200mm。

在上述系統(tǒng)項(xiàng)實(shí)施例本發(fā)明對(duì)應(yīng)提供了方法項(xiàng)實(shí)施例；

本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種密封鋪貼瓷磚的應(yīng)力測(cè)試方法，包括將第一瓷磚和第二瓷磚鋪設(shè)在水泥基層上，并將應(yīng)力測(cè)試板的一側(cè)與所述第一瓷磚接觸，將所述應(yīng)力測(cè)試板的另一側(cè)與所述第二瓷磚接觸；

記錄初始狀態(tài)時(shí)應(yīng)力測(cè)試板的起始應(yīng)力，第一瓷磚的初始溫度以及第二瓷磚的初始溫度；

對(duì)所述水泥基層進(jìn)行加熱，并實(shí)時(shí)記錄加熱過(guò)程中應(yīng)力測(cè)試板的應(yīng)力數(shù)據(jù)、第一瓷磚的溫度數(shù)據(jù)以及第二瓷磚的溫度數(shù)據(jù)；

在所述第一瓷磚的溫度或所述第二瓷磚的溫度達(dá)到預(yù)設(shè)溫度時(shí)，停止加熱；

實(shí)時(shí)記錄散熱過(guò)程中應(yīng)力測(cè)試板的應(yīng)力數(shù)據(jù)、第一瓷磚的溫度數(shù)據(jù)以及第二瓷磚的溫度數(shù)據(jù)；

根據(jù)所述應(yīng)力測(cè)試板的起始應(yīng)力、所述第一瓷磚的初始溫度、所述第二瓷磚的初始溫度、加熱過(guò)程中應(yīng)力測(cè)試板的應(yīng)力數(shù)據(jù)、加熱過(guò)程中第一瓷磚的溫度數(shù)據(jù)、加熱過(guò)程中第二瓷磚的溫度數(shù)據(jù)、散熱過(guò)程中應(yīng)力測(cè)試板的應(yīng)力數(shù)據(jù)、散熱過(guò)程中第一瓷磚的溫度數(shù)據(jù)以及散熱過(guò)程中第二瓷磚的溫度數(shù)據(jù)，生成瓷磚應(yīng)力與瓷磚溫度的關(guān)系分析結(jié)果；其中，所述瓷磚應(yīng)力為所述第一瓷磚與所述第二瓷磚之間的應(yīng)力。

通過(guò)實(shí)施本發(fā)明實(shí)施例具有如下有益效果：