[發(fā)明專利]毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載

有效

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• 申請日: 2020-09-09
• 公開（公告）號: CN112072243B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘繼康;王正慶
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
• 主分類號: H01P1/26
• 分類號: H01P1/26
• 代理公司: 北京清大紫荊知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11718
• 代理人: 馮振華

本發(fā)明提供了一種毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載，包括吸收體和短路板，吸收體包括底部斜面，短路板包括凸臺，通過吸收體的底部斜面與短路板的凸臺形成腔體，通過調(diào)節(jié)并固定所述腔體形狀能夠適應(yīng)不同的工作頻帶。本發(fā)明提供的毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載克服了現(xiàn)有波導(dǎo)匹配負(fù)載工作帶寬窄、承受功率低、頂端易破損、易腐蝕、膠接固化后吸收體位置及角度易變化等缺陷，提高了毫米波產(chǎn)品的微波電性能、以及穩(wěn)定性、可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及匹配負(fù)載領(lǐng)域，具體涉及一種帶有空腔結(jié)構(gòu)的毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載。

背景技術(shù)

隨著毫米波雷達(dá)技術(shù)的發(fā)展，饋電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)更加緊湊，對應(yīng)用于功分網(wǎng)絡(luò)中的匹配負(fù)載提出了更高的要求。目前通常采用的毫米波匹配負(fù)載由吸收體和短路板組成，斜劈狀吸收體的下表面與短路板的上表面通過膠接連接為整體，吸收體采用碳化硅或羰基鐵制造。這種結(jié)構(gòu)的毫米波匹配負(fù)載具有如下缺點(diǎn)：

1、承受功率低；2、工作帶寬窄，且調(diào)整余量小；3、膠接固化過程吸收體受力不均，使工作頻帶產(chǎn)生偏移，導(dǎo)致生產(chǎn)合格率低；4、短路板和吸收體膠接處容易產(chǎn)生松動甚至脫落，可靠性低；5、斜劈狀吸收體尖端極易受損，影響產(chǎn)品性能；6、采用羰基鐵材料的吸收體，在潮濕環(huán)境下極易被氧化，微波性能變差。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是為了解決上述問題而進(jìn)行的，目的在于提供一種工作帶寬大、結(jié)構(gòu)和裝配調(diào)試工藝簡單、工作頻率易于調(diào)整、適合大批量生產(chǎn)、成本低、可靠性高的毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載。

本發(fā)明提供了一種毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載，所述負(fù)載包括吸收體和短路板，其特征在于，吸收體包括底部斜面，短路板包括凸臺，通過吸收體的底部斜面與短路板的凸臺形成腔體，通過調(diào)節(jié)并固定所述腔體形狀能夠適應(yīng)不同的工作頻帶。

優(yōu)選地，可以通過在所述腔體中填充膠接材料來固定所述腔體形狀。

優(yōu)選地，所述膠接材料由固化后能夠收縮的材料制成。

優(yōu)選地，所述膠接材料可由Ms-8單組分膠制成。

優(yōu)選地，可通過改變底部斜面的傾斜角度和/或底部斜面與所述凸臺的相對位置來調(diào)節(jié)所述腔體形狀。

優(yōu)選地，所述底部斜面的傾斜角度可為40°或60°。

優(yōu)選地，所述負(fù)載可應(yīng)用于26GHz-40GHz的Ka波段。

優(yōu)選地，所述負(fù)載可包括兩個(gè)或更多個(gè)底部斜面，所述兩個(gè)或更多個(gè)底部斜面與短路板的凸臺可形成腔體。

優(yōu)選地，所述負(fù)載可包括兩側(cè)斜面，通過調(diào)節(jié)所述兩側(cè)斜面的角度能夠適應(yīng)不同的工作頻帶寬度。

優(yōu)選地，所述吸收體可由羰基鐵材料制成，所述吸收體表面可涂覆有CK-41高強(qiáng)度水晶膠。

相對于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：1、吸收體的底部斜面與短路板的凸臺形成腔體，通過調(diào)節(jié)并固定腔體形狀能夠適應(yīng)不同的工作頻帶；2、在腔體內(nèi)填充固化收縮性強(qiáng)的膠接材料，經(jīng)加溫固化收縮后，吸收體受到向左下側(cè)拉力，同時(shí)得到短路版的支撐，吸收體和短路板的位置可保持穩(wěn)定，膠接處不易松動；3、在吸收體表面涂覆高強(qiáng)度水晶膠CK-41對其進(jìn)行保護(hù)，防止了吸收體被氧化、腐蝕和碰撞損壞。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的毫米波嵌入式波導(dǎo)匹配負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的短路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a、3b和3c為吸收體相對于短路板移動或偏移以改變腔體形狀的示意圖；

圖4為兩種結(jié)構(gòu)的波導(dǎo)匹配負(fù)載的駐波曲線的對比示意圖；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例中的寬帶型波導(dǎo)匹配負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實(shí)施例中的窄帶型波導(dǎo)匹配負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖。