[發(fā)明專利]配置用于柵極電介質(zhì)監(jiān)控的半導體器件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010940339.5 | 申請日: | 2020-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN112563263A | 公開(公告)日: | 2021-03-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | E·J·考尼;J·P·瑪史凱爾;C·P·海弗南;M·弗德;S·吉爾里 | 申請(專利權(quán))人: | 亞德諾半導體國際無限責任公司 |
| 主分類號: | H01L27/06 | 分類號: | H01L27/06;H01L23/544;G01R31/26 |
| 代理公司: | 中國貿(mào)促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 張丹 |
| 地址: | 愛爾蘭*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 配置 用于 柵極 電介質(zhì) 監(jiān)控 半導體器件 | ||
本公開涉及配置用于柵極電介質(zhì)監(jiān)控的半導體器件。公開的技術(shù)通常涉及半導體器件,且更具體地涉及這樣的半導體器件,包括:MOS晶體管,且被配置為用于加速和監(jiān)視MOS晶體管的柵極電介質(zhì)的退化。在一方面,一種配置具有柵極介電監(jiān)視能力的半導體器件包括:MOS晶體管,包括在半導體襯底中形成的源極、漏極、柵極和背柵區(qū)。半導體器件另外包括:BJT,包括在半導體基板中形成的集電極,基極和發(fā)射極,其中MOS晶體管的背柵區(qū)用作BJT的基極,并且獨立地可訪問以激活BJT。MOS晶體管和BJT被配置為通過獨立于MOS晶體管的源極偏置背柵區(qū)而被同時激活,使得BJT的基極將第一電荷類型的載流子注入到MOS晶體管的背柵區(qū)中,其中第一電荷類型與通道電流載流子的電荷類型相反。
技術(shù)領(lǐng)域
所公開的技術(shù)總體上涉及半導體器件,并且更具體地涉及包括被配置用于加速和監(jiān)視MOS晶體管的柵極電介質(zhì)的退化的金屬氧化物半導體(MOS)晶體管的半導體器件。
背景技術(shù)
為了提高金屬氧化物半導體(MOS)場效應晶體管(例如DMOS晶體管)中的柵極電介質(zhì)的可靠性,可以執(zhí)行某些可靠性測試。例如,可以將具有柵極電介質(zhì)的晶體管放置在例如溫度、循環(huán)和/或偏置條件下,在該條件下可以加速柵極電介質(zhì)的退化。從這種可靠性測試中獲得的信息可以用于對故障特征進行故障診斷,使得可以提高晶體管的可靠性。例如,通過加速柵極電介質(zhì)故障并統(tǒng)計分析故障行為,可以確定此類故障的原因。但是,由于許多現(xiàn)有的可靠性測試可在加速應力條件下執(zhí)行,而加速應力條件可與實際使用條件大不相同,因此這些可靠性測試可能不一定提供可用于對實際使用中出現(xiàn)的故障進行故障排除的準確信息。因此,需要在使晶體管經(jīng)歷裝置的實際使用期間的條件下和/或在晶體管放置在接近實際使用條件的條件下,用于加速諸如DMOS晶體管的晶體管的柵極電介質(zhì)的退化的裝置和方法。
發(fā)明內(nèi)容
在第一方面,一種配置具有柵極介電監(jiān)視能力的半導體器件包括金屬氧化物半導體(MOS)晶體管,包括在半導體襯底中形成的源極、漏極、柵極和背柵區(qū)。半導體器件還包括雙極結(jié)型晶體管(BJT),包括在所述半導體基板中形成的集電極,基極和發(fā)射極,其中所述MOS晶體管的背柵區(qū)用作BJT的基極,并且獨立地可訪問以激活BJT。所述MOS晶體管和BJT被配置為通過獨立于MOS晶體管的源極偏置所述背柵區(qū)而被同時激活,使得BJT的基極將第一電荷類型的載流子注入到MOS晶體管的背柵區(qū)中,所述第一電荷類型與通道電流載流子的電荷類型相反。
在第二方面,半導體器件包括:在半導體基板中形成的雙擴散金屬氧化物半導體(DMOS)晶體管和雙極結(jié)型晶體管(BJT),其中用作DMOS晶體管的背柵區(qū)和BJT的基極的第一類型阱被配置為通過單獨的阱觸點獨立地偏置,其中DMOS晶體管和BJT被配置為通過獨立于DMOS晶體管的源極偏置背柵區(qū)而被同時激活。
在第三方面,一種監(jiān)視金屬氧化物半導體(MOS)晶體管的柵極電介質(zhì)的方法包括提供包括金屬氧化物半導體(MOS)晶體管和雙極結(jié)型晶體管(BJT)的半導體器件,其中用作BJT的基極的MOS晶體管的背柵區(qū)獨立地可訪問以激活BJT。該方法還包括通過獨立于MOS晶體管的源極偏置所述背柵區(qū)而同時激活所述MOS晶體管和BJT,使得BJT的基極將第一電荷類型的載流子注入到MOS晶體管的背柵區(qū)中,所述第一電荷類型與通道電流載流子的電荷類型相反。
附圖說明
現(xiàn)在將參照幾個實施例的附圖描述本發(fā)明的這些和其他特征,方面和優(yōu)點,這些實施例旨在說明而不是限制本發(fā)明。
圖1A是是根據(jù)實施方案的配置具有柵極介電監(jiān)視能力的半導體器件的剖視圖。
圖1B示出了圖1A所示的半導體器件的高場區(qū)域的特寫視圖,該高場區(qū)域包括柵極電介質(zhì)的經(jīng)受空穴注入的一部分。
圖1C示出了示意性能帶圖,其描繪了向圖1B所示的高場區(qū)域中的柵極電介質(zhì)中的空穴注入。
圖1D示出了在圖1B所示的高場區(qū)域中電場的空間分布的模擬。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





