[發(fā)明專利]介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010940280.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112103659A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳少波;劉宏偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q13/10
• 分類號(hào): H01Q13/10;H01Q15/14;H01Q1/22;H05K9/00
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 鄭昱

1.一種介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括PCB板和屏蔽罩，所述屏蔽罩設(shè)置于所述PCB板上，所述屏蔽罩的表面上形成有縫隙天線，所述縫隙天線包括縫隙，所述縫隙中加載有介質(zhì)材料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述介質(zhì)材料的介電常數(shù)為1.5～300。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述縫隙上設(shè)有饋電端口，所述饋電端口靠近所述縫隙的一端。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述縫隙包括第一縫隙和第二縫隙，所述第一縫隙的一端與所述第二縫隙的一端連接，所述饋電端口設(shè)置于所述第二縫隙靠近所述第一縫隙的一端上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二縫隙的長(zhǎng)度大于所述第一縫隙的長(zhǎng)度。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述縫隙還包括第三縫隙，所述第三縫隙的一端與所述第二縫隙的另一端連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括饋電線，所述饋電線設(shè)置于所述屏蔽罩內(nèi)，且所述饋電線的一端從饋電端口處橫跨所述縫隙。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述饋電線為同軸線，所述同軸線包括依次連接的第一段和第二段，所述第一段包括內(nèi)導(dǎo)體，所述第二段包括內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體；所述第一段從饋電端口處橫跨所述縫隙，且所述第一段遠(yuǎn)離第二段的一端設(shè)置于所述屏蔽罩的內(nèi)表面上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板上設(shè)有貫穿所述PCB板的通孔，所述第二段遠(yuǎn)離第一段的一端穿過(guò)所述通孔與信號(hào)輸入裝置連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二段遠(yuǎn)離第一段的一端安裝有第一接頭，所述PCB板上貼裝有與所述第一接頭相適配的第二接頭，所述第一接頭和第二接頭扣合連接。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-10任一項(xiàng)所述的介質(zhì)加載的小型化超寬帶天線結(jié)構(gòu)。