[發明專利]電子裝置和制造電子裝置的方法

在審

• 申請號: 202010936102.X
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN112492741A
• 公開（公告）日: 2021-03-12
• 發明（設計）人: 馬丁·施雷姆斯;馬庫斯·萊特格布;史蒂夫·安德森
• 申請（專利權）人: 奧特斯奧地利科技與系統技術有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258
• 代理人: 王暉;曹桓

1.一種電子裝置，包括：

第一部件承載件；

第二部件承載件，所述第二部件承載件與所述第一部件承載件連接而使得在所述第一部件承載件與所述第二部件承載件之間形成熱解耦間隙；

第一部件，所述第一部件位于所述第二部件承載件上和/或所述第二部件承載件中；

第二部件，所述第二部件具有第一主表面，所述第二部件在所述第一主表面處安裝在所述熱解耦間隙中而使得：所述第二部件的相反的第二主表面的至少一部分以及整個側壁相對于所述第一部件承載件的材料以及相對于所述第二部件承載件的材料是暴露的。

2.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二部件的所述第一主表面安裝在所述第一部件承載件上。

3.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一部件承載件包括連接的疊置件，所述連接的疊置件特別地是層壓的疊置件，所述疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構。

4.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一部件是被嵌入的或被表面安裝的。

5.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二部件承載件包括連接的疊置件，所述連接的疊置件特別地是層壓的疊置件，所述疊置件包括至少一個電傳導層結構和/或至少一個電絕緣層結構，其中，特別地，所述第一部件被嵌入到所述疊置件中或被表面安裝在所述疊置件上。

6.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二部件的整個所述第二主表面相對于所述第一部件承載件的材料以及相對于所述第二部件承載件的材料是暴露的。

7.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一部件和所述第二部件中的至少一者是半導體芯片。

8.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一部件是存儲器芯片或傳感器芯片，特別地，所述第一部件是圖像傳感器芯片。

9.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二部件是處理器芯片。

10.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第二部件承載件在面向所述第一部件承載件的一側處包括用于至少部分地容置所述第二部件并限定所述熱解耦間隙的凹部。

11.根據權利要求1所述的電子裝置，還包括：

連接本體，所述連接本體連接在所述第一部件承載件與所述第二部件承載件之間，并且具有至少部分地容置所述第二部件并限定所述熱解耦間隙的開口。

12.根據權利要求11所述的電子裝置，其中，所述連接本體包括至少一個豎向貫通連接部，所述豎向貫通連接部填充有電傳導材料并將所述第一部件與所述第二部件電聯接。

13.根據權利要求1所述的電子裝置，其中，所述第一部件承載件包括至少一個未電連接的豎向貫通連接部，所述豎向貫通連接部填充有熱傳導材料。

14.根據權利要求1所述的電子裝置，還包括：

涂層，所述涂層將所述第二部件的暴露表面中的至少一者至少部分地涂覆，以及

熱解耦間隙，所述熱解耦間隙限定將所述第一部件承載件與所述第二部件承載件連接的連接本體的側壁。

15.根據權利要求14所述的電子裝置，其中，所述涂層包括熱傳導率高的涂層和保護性涂層中的至少一者，所述保護性涂層特別地是防腐蝕涂層。

16.根據權利要求1所述的電子裝置，還包括：

第三部件，所述第三部件嵌入到所述第一部件承載件中，其中，特別地，所述第三部件包括無源部件和電力供給控制器中的至少一者。