[發明專利]高精度模數轉換芯片的測試裝置和測試方法

在審

• 申請號: 202010935169.1
• 申請日: 2020-09-08
• 公開（公告）號: CN114157297A
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 邴春秋
• 申請（專利權）人: 圣邦微電子（北京）股份有限公司
• 主分類號: H03M1/10
• 分類號: H03M1/10
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;李鎮江

本發明公開了一種高精度模數轉換芯片的測試裝置和測試方法，該測試裝置包括：電源模塊，用于提供高精度的多個模擬輸入信號，所述多個模擬輸入信號經過多個待測模數轉換芯片后被轉換為多組數字信號；數字萬用表，與待測模數轉換芯片的輸入端連接，用于對所述多個模擬輸入信號進行精準測量，以獲得對應的多個測量值；測試機，用于將所述多個測試值依次和所述多組數字信號中的一組數字信號進行對比，以分別獲得多個待測模數轉換芯片的測試精度，其中，每組數字信號均對應包括多個數字信號。本發明實現了對待測模數轉換芯片的高精度和高效率的測試，有利于實現待測模數轉換芯片的穩定量產測試。

技術領域

本發明涉及芯片測試技術領域，具體涉及一種高精度模數轉換芯片的測試裝置和測試方法。

背景技術

ADC芯片(Analog-to-Digital Converter，模數轉換器)需要通過測試機對其性能參數進行測試。測試時，測試機上的一直流電源與ADC芯片連接，為ADC芯片提供參考電源，測試機為ADC芯片提供模擬輸入信號以及時鐘信號，模擬輸入信號經過ADC芯片后，被轉換為數字信號，并將數字信號輸出到ATE上的一數字處理器。同時通過測試機實現對ADC芯片的模擬輸入信號測量和采集。

現有的對ADC芯片的測試過程中，通常為采用測試機上的高精度板卡實現對ADC芯片的模擬輸入信號測量和采集，但這樣會受限于該高精度板卡的測量精度。由于現有的測試機的高精度板卡的測試精度無法滿足對精度要求越來越高的芯片測試需求，且現有測量時受環境的影響也較大，不利于實現芯片的穩定量產。

因此，有必要提供改進的技術方案以克服現有技術中存在的以上技術問題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種高精度模數轉換芯片的測試裝置和測試方法，能夠實現對待測模數轉換芯片的高精度和高效率的測試，同時也有利于實現待測模數轉換芯片的穩定量產。

根據本發明提供的一種高精度模數轉換芯片的測試裝置，包括：電源模塊，用于提供高精度的多個模擬輸入信號，所述多個模擬輸入信號經過多個待測模數轉換芯片后被轉換為多組數字信號；數字萬用表，與待測模數轉換芯片的輸入端連接，用于對所述多個模擬輸入信號進行精準測量，以獲得對應的多個測量值；測試機，用于將所述多個測試值依次和所述多組數字信號中的一組數字信號進行對比，以分別獲得多個待測模數轉換芯片的測試精度，其中，每組數字信號均對應包括多個數字信號。

優選地，所述電源模塊包括：參考電源，用于提供標準的第一基準電壓和第二基準電壓；可編程電源，與所述參考電源連接，用于根據所述第一基準電壓和所述第二基準電壓編程產生高精度的所述多個模擬輸入信號。

優選地，所述測試機還通過通用接口總線與所述數字萬用表連接，用以控制實現所述數字萬用表對所述多個模擬輸入信號的電壓值的自動測試及自動校準。

優選地，所述數字萬用表的型號為3458A。

優選地，所述測試裝置還包括：第一電容，連接與所述電源模塊的第一輸出端與接地端之間；第二電容，連接與所述電源模塊的第二輸出端與接地端之間，其中，所述電源模塊的第一輸出端和第二輸出端用于以差分形式輸出所述多個模擬輸入信號。

另一方面，根據本發明提供的一種高精度模數轉換芯片的測試方法，包括：由電源模塊提供高精度的多個模擬輸入信號；由數字萬用表對所述多個模擬輸入信號進行精準測量，以獲得多個測量值；將所述多個模擬輸入信號依次輸入至多個待測模數轉換芯片，以獲得多組數字信號；由測試機將所述多個測試值依次和所述多組數字信號中一組數字信號進行對比，分別獲得所述多個待測模數轉換芯片的測試精度，其中，所述方法還包括：對所述多個模擬輸入信號輸入過的待測模數轉換芯片的個數進行計數，并在計數值達到預設閾值時，控制所述數字萬用表對所述多個模擬輸入信號進行校準測量，并計數清零。