[發明專利]具有受控的壓力斜坡的測量系統在審
| 申請號: | 202010934199.0 | 申請日: | 2020-09-08 |
| 公開(公告)號: | CN112450906A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | C·A·伊森;J·P·漢克斯 | 申請(專利權)人: | 馬克西姆綜合產品公司 |
| 主分類號: | A61B5/0225 | 分類號: | A61B5/0225;A61B5/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 鄔少俊 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 受控 壓力 斜坡 測量 系統 | ||
1.一種測量系統,包括:
耐壓結構;
壓力引發器,該壓力引發器聯接到該耐壓結構,該壓力引發器具有接合構型,該壓力引發器的接合構型會增加施加在用戶與該耐壓結構接觸的部位上的壓力;
光源,該光源聯接到該耐壓結構;
光學傳感器,該光學傳感器聯接到該耐壓結構,并且被配置用于檢測來自該光源的信號;
壓力傳感器,該壓力傳感器聯接到該耐壓結構,該壓力傳感器被配置用于檢測施加在該用戶與該壓力引發器接觸的部位上的壓力;以及
處理器,該處理器聯接到該光學傳感器和該壓力傳感器,該處理器被配置用于將來自該光學傳感器的容積數據與來自該壓力傳感器的壓力數據相關聯并提供血壓測量值。
2.如權利要求1所述的系統,其中,該壓力引發器進一步包括基板和鈍化層。
3.如權利要求1所述的系統,其中,該處理器是用于從該光學傳感器獲取該容積數據并從該壓力傳感器獲取該壓力數據的專用集成電路。
4.如權利要求1所述的系統,進一步包括壓力板,該壓力板聯接到該壓力引發器,該壓力板被配置用于分配從該壓力引發器施加到該用戶上的壓力。
5.如權利要求1所述的系統,進一步包括機械調整機制,該機械調整機制聯接到該耐壓結構,該機械調整機制用于提供通用配合。
6.一種測量系統,包括:
耐壓結構,該耐壓結構包括環帶和本體;
壓力引發器,該壓力引發器聯接到該環帶,該壓力引發器具有激活層和形狀記憶層,該形狀記憶層被配置為具有定形狀態和可變形狀態,該激活層被配置用于引發該形狀記憶層進入該定形狀態,并且用于增加施加在用戶與該耐壓結構接觸的部位上的壓力;
光源,該光源聯接到該本體;
光學傳感器,該光學傳感器聯接到該本體,并且被配置用于檢測來自該光源的信號;
壓力傳感器,該壓力傳感器聯接到該耐壓結構,該壓力傳感器被配置用于檢測施加在該用戶與該壓力引發器接觸的部位上的壓力;以及
處理器,該處理器聯接到該光學傳感器和該壓力傳感器,該處理器被配置用于將來自該光學傳感器的容積數據與來自該壓力傳感器的壓力數據相關聯并提供血壓測量值。
7.如權利要求6所述的系統,其中,該形狀記憶層為形狀記憶聚合物或形狀記憶合金。
8.如權利要求6所述的系統,其中,該激活層是柔性的,并且被配置成在該定形狀態下遵循該形狀記憶層的輪廓。
9.如權利要求6所述的系統,其中,該激活層被配置用于通過增加熱量的方式引發該形狀記憶層進入該定形狀態。
10.如權利要求6所述的系統,進一步包括微控制器,該微控制器聯接到該壓力引發器,該微控制器被配置用于控制電流源以加熱該激活層并提供受控的壓力斜坡。
11.一種制造測量系統的方法,包括:
提供耐壓結構;
將該壓力引發器聯接到該耐壓結構,該壓力引發器具有接合構型,該壓力引發器的接合構型會增加施加在用戶與該耐壓結構接觸的部位上的壓力;
將光源聯接到該耐壓結構;
將光學傳感器聯接到該耐壓結構并且被配置用于檢測來自該光源的信號;
將該壓力傳感器聯接到該耐壓結構,該壓力傳感器被配置用于檢測施加在該用戶與該壓力引發器接觸的部位上的壓力;以及
將該處理器聯接到該光學傳感器和該壓力傳感器,該處理器被配置用于將來自該光學傳感器的容積數據與來自該壓力傳感器的壓力數據相關聯并提供血壓測量值。
12.如權利要求11所述的方法,其中,聯接該壓力引發器進一步包括聯接具有基板和鈍化層的壓力引發器。
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