[發(fā)明專利]顯示設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010919696.3
• 申請(qǐng)日: 2020-09-04
• 公開（公告）號(hào): CN112447649A
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李忠碩;崔夏榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/528;H01L51/52
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達(dá)佐;劉錚

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括下部襯底、顯示結(jié)構(gòu)、焊盤電極和導(dǎo)電膜封裝，其中，下部襯底具有顯示區(qū)域和焊盤區(qū)域；顯示結(jié)構(gòu)設(shè)置在下部襯底的顯示區(qū)域中；焊盤電極設(shè)置在下部襯底的焊盤區(qū)域中并且在第一方向上間隔開；導(dǎo)電膜封裝包括基礎(chǔ)襯底、隆起電極、金屬圖案、第一膜層和導(dǎo)電球，基礎(chǔ)襯底設(shè)置在焊盤電極上并且包括具有弧形形狀的拐角部分，隆起電極設(shè)置在基礎(chǔ)襯底的底表面的第一部分中并且與焊盤電極重疊，金屬圖案設(shè)置在基礎(chǔ)襯底的底表面的、位于第一部分的兩側(cè)處的第二部分中，第一膜層設(shè)置在基礎(chǔ)襯底和下部襯底之間并與焊盤電極、隆起電極的一部分和金屬圖案重疊，導(dǎo)電球設(shè)置在第一膜層的內(nèi)部。

技術(shù)領(lǐng)域

示例性實(shí)施方式一般涉及顯示設(shè)備，并且更具體地，涉及包括導(dǎo)電膜封裝的顯示設(shè)備。

背景技術(shù)

平板顯示設(shè)備由于其重量輕和結(jié)構(gòu)薄而被用作用于代替陰極射線管顯示設(shè)備的顯示設(shè)備。例如，平板顯示設(shè)備包括液晶顯示設(shè)備和有機(jī)發(fā)光顯示設(shè)備。

顯示設(shè)備可以包括下部襯底、上部襯底和多個(gè)焊盤電極。多個(gè)焊盤電極可以電連接到外部設(shè)備，并且可以在第一方向上布置在下部襯底的焊盤區(qū)域中同時(shí)彼此間隔開。通常可以減小焊盤區(qū)域在垂直于第一方向的第二方向上的長度，以便減小顯示設(shè)備的死區(qū)。在這種情況下，焊盤電極中的每個(gè)在第二方向上的長度也可以減小。各向異性導(dǎo)電膜和柔性印刷電路板(例如，膜上芯片)可以設(shè)置在焊盤電極上，以便電連接到外部設(shè)備。各向異性導(dǎo)電膜可以將焊盤電極結(jié)合到柔性印刷電路板，并且焊盤電極可以通過包括在各向異性導(dǎo)電膜中的導(dǎo)電球電連接到柔性印刷電路板。然而，通常難以制造在第二方向上具有0.6mm或更小的長度的各向異性導(dǎo)電膜。換句話說，焊盤區(qū)域的減小的長度(例如，0.5mm或更小)導(dǎo)致在焊盤電極上形成各向異性導(dǎo)電膜方面的困難。

在本背景技術(shù)部分中公開的上述信息僅用于理解本發(fā)明構(gòu)思的背景，并且因此，它可以包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。

公開內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施方式構(gòu)造的顯示設(shè)備包括導(dǎo)電膜封裝。

本發(fā)明構(gòu)思的額外的特征將在隨后的描述中闡述，并且部分地將從描述中顯而易見，或者可以通過對(duì)本發(fā)明構(gòu)思的實(shí)踐來獲知。

根據(jù)示例性實(shí)施方式的顯示設(shè)備包括下部襯底、顯示結(jié)構(gòu)、焊盤電極和導(dǎo)電膜封裝，其中，下部襯底具有顯示區(qū)域和焊盤區(qū)域；顯示結(jié)構(gòu)設(shè)置在下部襯底的顯示區(qū)域中；焊盤電極設(shè)置在下部襯底的焊盤區(qū)域中并且在第一方向上間隔開；導(dǎo)電膜封裝包括基礎(chǔ)襯底、隆起電極、金屬圖案、第一膜層和導(dǎo)電球，基礎(chǔ)襯底設(shè)置在焊盤電極上并且包括具有弧形形狀的拐角部分，隆起電極設(shè)置在基礎(chǔ)襯底的底表面的第一部分中并且與焊盤電極重疊，金屬圖案設(shè)置在基礎(chǔ)襯底的底表面的、位于第一部分的兩側(cè)處的第二部分中，第一膜層設(shè)置在基礎(chǔ)襯底和下部襯底之間并與焊盤電極、隆起電極的一部分和金屬圖案重疊，導(dǎo)電球設(shè)置在第一膜層的內(nèi)部。

基礎(chǔ)襯底的拐角部分可以設(shè)置在下部襯底的焊盤區(qū)域中。

金屬圖案可包括鄰近基礎(chǔ)襯底的拐角部分設(shè)置的對(duì)準(zhǔn)圖案以及平行于隆起電極設(shè)置的粘合圖案。

第一膜層的拐角中的至少一個(gè)可以與對(duì)準(zhǔn)圖案的拐角對(duì)準(zhǔn)。

第一膜層可以覆蓋粘合圖案。

導(dǎo)電球可以布置在第一方向和垂直于第一方向的第二方向上，并且可以以相同的間隔彼此間隔開。

導(dǎo)電膜封裝可以包括其中設(shè)置焊盤電極的第一區(qū)域和設(shè)置在相鄰的第一區(qū)域之間的第二區(qū)域。

導(dǎo)電球可以包括設(shè)置在第一區(qū)域中的第一導(dǎo)電球和設(shè)置在第二區(qū)域中的第二導(dǎo)電球，第一導(dǎo)電球中的每個(gè)在從下部襯底到基礎(chǔ)襯底的方向上具有第一直徑，第二導(dǎo)電球中的每個(gè)在從下部襯底到基礎(chǔ)襯底的方向上具有大于第一直徑的第二直徑。

第一導(dǎo)電球中的每個(gè)的至少一部分可以接觸焊盤電極和隆起電極。

第一膜層可以部分地覆蓋導(dǎo)電球。