[發明專利]一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片

在審

• 申請號: 202010918627.0
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112038266A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 孫福志
• 申請（專利權）人: 孫福志
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，屬于半導體硅片技術領域，本方案通過將貼片主體貼附在半導體硅片上，借助反作用力可以促使第一外包囊層從主磁性球外側剝離，同時借助露出的主磁性球的吸引作用下，促使第二外包囊層內的反應磨粉球露出，并促使反應磨粉球與空氣反應放出大量熱量，一方面可以借助反應過程產生的熱量，可以將半導體硅片和貼片之間的空氣排出，從而降低其中的空氣量，另一方面可以借助反應后產生的四氧化三鐵粉末與第二外包囊層之間的吸引作用，同時也能借助第二外包囊層對下倒掛鉤的吸附作用，通過將上倒掛鉤和下倒掛鉤模擬成魔術貼的刺毛和軟毛，從而提高半導體硅片與貼片之間的連接強度。

技術領域

本發明涉及半導體硅片技術領域，更具體地說，涉及一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件，無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的，大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯，常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學技術進步的又一個里程碑，地殼中含量達25.8％的硅元素，為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進入大規模市場的產品而言，儲量的優勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。

現有技術中，在對半導體硅片進行貼片的過程中，貼片與半導體硅片之間容易出現氣泡，從而使得貼片與半導體硅片之間粘結的不牢固，同時在使用時，由于溫度的升高，可能促使半導體硅片與貼片之間產生鼓包。

發明內容

1.要解決的技術問題

針對現有技術中存在的問題，本發明的目的在于提供一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，本方案通過將貼片主體貼附在半導體硅片上，借助上倒掛鉤扎入粘結膠層中時的反作用力，可以促使第一外包囊層從主磁性球外側剝離，同時借助露出的主磁性球的吸引作用下，促使下倒掛鉤偏移，從而促使第二外包囊層內的反應磨粉球露出，并促使反應磨粉球與空氣反應放出大量熱量，一方面可以借助反應過程產生的熱量，可以將半導體硅片和貼片之間的空氣排出，從而降低其中的空氣量，另一方面可以借助反應后產生的四氧化三鐵粉末與第二外包囊層之間的吸引作用，可以提高半導體硅片與貼片之間的連接強度，同時也能借助第二外包囊層對下倒掛鉤的吸附作用，并結合溫度的提高，可以促使下倒掛鉤變軟，通過將上倒掛鉤和下倒掛鉤模擬成魔術貼的刺毛和軟毛，從而提高半導體硅片與貼片之間的連接強度。

2.技術方案

為解決上述問題，本發明采用如下的技術方案。