[發明專利]一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片

在審

• 申請號: 202010918627.0
• 申請日: 2020-09-04
• 公開（公告）號: CN112038266A
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 孫福志
• 申請（專利權）人: 孫福志
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，包括貼片主體(1)和多個均勻分布的散落鉤球(2)，其特征在于：所述散落鉤球(2)包括第一外包囊層(3)，所述第一外包囊層(3)內底端固定連接有主磁性球(4)，所述貼片主體(1)底端固定連接有第二外包囊層(5)，所述第二外包囊層(5)內頂端固定連接有反應磨粉球(6)，所述第一外包囊層(3)和第二外包囊層(5)均由多個均勻分布的扇形囊片(7)構成，所述第一外包囊層(3)上端固定連接有多個均勻分布的上倒掛鉤(8)，所述第二外包囊層(5)底端固定連接有多個均勻分布的下倒掛鉤(9)。

2.根據權利要求1所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，其特征在于：所述主磁性球(4)內開鑿有內置球形空腔(10)，所述內置球形空腔(10)內壁固定連接有橫向分布的環形存儲囊片(11)，所述環形存儲囊片(11)內填充有氯化銨粉末(12)。

3.根據權利要求1所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，其特征在于：所述第一外包囊層(3)和第二外包囊層(5)的內壁均開鑿有預折彎槽。

4.根據權利要求1所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，其特征在于：所述下倒掛鉤(9)由磁性形態記憶合金材料制成，所述下倒掛鉤(9)的平衡溫度為40℃。

5.根據權利要求1所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，其特征在于：所述下倒掛鉤(9)外端固定連接有多個均勻分布的毛細纖維刺(901)，每相鄰兩個所述毛細纖維刺(901)之間的間距為50μm。

6.根據權利要求2所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，其特征在于：所述環形存儲囊片(11)由橡膠材料制成，所述環形存儲囊片(11)外端設置成波紋狀。

7.根據權利要求2所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片，其特征在于：所述內置球形空腔(10)內設有與主磁性球(4)內壁固定連接的彈性復位繩(1001)，所述彈性復位繩(1001)與環形存儲囊片(11)內壁之間固定連接有多個均勻分布的側篩分連接繩(1002)。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的一種基于熱纏縛技術的半導體硅片貼片的使用方法，其特征在于：包括以下步驟：

S1、通過將貼片主體(1)貼附在半導體硅片上，借助上倒掛鉤(8)扎入粘結膠層(101)中時的反作用力，可以促使第一外包囊層(3)從主磁性球(4)外側剝離；

S2、在露出的主磁性球(4)的吸引作用下，促使下倒掛鉤(9)偏移，從而促使第二外包囊層(5)內的反應磨粉球(6)露出，并促使反應磨粉球(6)與空氣反應放出大量熱量；

S3、借助溫度的提高，可以促使下倒掛鉤(9)變軟，通過將上倒掛鉤(8)和下倒掛鉤(9)模擬成魔術貼的刺毛和軟毛，從而提高半導體硅片與貼片之間的連接強度。