[發(fā)明專利]一種熱塑粘合膠膜及其制備工藝

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010908963.7
• 申請日: 2020-09-02
• 公開（公告）號: CN112111232A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳建
• 申請（專利權(quán)）人: 星光印刷（蘇州）有限公司
• 主分類號: C09J7/10
• 分類號: C09J7/10;C09J7/38;C09J7/40;C09J123/08;D21H19/32;D21H19/40;D21H19/82;D21H19/84
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

本發(fā)明公開了一種熱塑粘合膠膜及其制備工藝，包括脫模襯墊和壓敏粘合劑層，脫模襯墊的底面和/或頂面上涂覆有壓敏粘合劑；脫模襯墊包括紙基材料、依次涂覆于紙基材料雙面上的黏土涂層和聚硅氧烷層；還包括設(shè)置于壓敏粘合劑層上的塑料底膜層。粘合膠膜在被單獨沖壓時其切面不會隨著時間發(fā)生自粘，穩(wěn)定性好，易沖壓；且粘合膠膜在熱和高溫度的狀態(tài)下沖壓不自粘。脫模襯墊包括紙基材料、依次涂覆于所述紙基材料雙面上的黏土涂層和聚硅氧烷層，使得脫模襯墊在清洗程序中不會因為吸水而遭受損壞。壓敏粘合劑層上設(shè)置塑料底膜層，收卷存放和運輸時，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，保證了使用性能。粘合膠膜的制備工藝，工藝步驟簡單，制備效率高且設(shè)備成本低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種熱塑粘合膠膜及其制備工藝。

背景技術(shù)

隨著科技進(jìn)步，傳統(tǒng)的膠水已無法滿足現(xiàn)今多樣材料的粘結(jié)，且膠水中常使用如苯、甲苯、二甲苯、正己烷和揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOC) 等大量的揮發(fā)性有機(jī)溶劑，會嚴(yán)重影響環(huán)境和危害人體健康。粘合膠膜用于固定軟性印刷電路板及其增強(qiáng)版和類似物，由于粘合膠膜被單獨沖壓時，其切面不會發(fā)生自粘現(xiàn)象，粘合膠膜與軟性印刷電路板或其增強(qiáng)版等粘結(jié)后再被沖壓，則不會損壞軟性印刷電路板或增強(qiáng)版的切面。

但是當(dāng)傳統(tǒng)的粘合膠膜在熱和高溫度的狀態(tài)下沖壓，沖壓后的切面會發(fā)生自粘現(xiàn)象，這樣使用性能惡化了，最壞的情況，在分離沖壓物品步驟中壓敏粘合劑就脫落了。另一方面，現(xiàn)有的粘合膠膜通常采用卷收的方式進(jìn)行存放，但是在溫度較高的季節(jié)和地區(qū)，受溫度會使緊挨的粘合膠膜之間發(fā)生一些化學(xué)性質(zhì)變化，影響其使用性能，在保管和運輸方面增加了成本，不適合大范圍推廣。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種熱塑粘合膠膜及其制備工藝，解決了粘合膠膜在熱和高溫度的狀態(tài)下沖壓自粘的技術(shù)問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：

一方面，提供了一種熱塑粘合膠膜，包括脫模襯墊和壓敏粘合劑層，所述脫模襯墊的底面和/或頂面上涂覆有壓敏粘合劑；所述脫模襯墊包括紙基材料、依次涂覆于所述紙基材料雙面上的黏土涂層和聚硅氧烷層；還包括設(shè)置于壓敏粘合劑層上的塑料底膜層。

進(jìn)一步地，所述壓敏粘合劑包括0.1 重量％~60 重量％的乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物、乙烯- 丙烯酸乙酯共聚物或其組合。

另一方面，提供了一種熱塑粘合膠膜的制備工藝，包括以下步驟：

S1、將紙基材料的雙面上均涂覆黏土涂層，再在黏土涂層上涂覆聚硅氧烷層，得到脫模襯墊；

S2、準(zhǔn)備壓敏粘合劑，在步驟S1所制備的脫模襯墊的底面和/或頂面上均勻涂覆壓敏粘合劑；

S3、待壓敏粘合劑涂覆完成后，在壓敏粘合劑層上鋪設(shè)塑料底膜；

S4、將設(shè)有塑料底膜的面朝外進(jìn)行卷收、封裝。

進(jìn)一步地，所述脫模襯墊的厚度為0.1~0.2mm。

進(jìn)一步地，所述壓敏粘合劑的涂覆厚度為0.2~0.4mm。

進(jìn)一步地，所述脫模襯墊的底面和頂面上涂覆壓敏粘合劑，則底面涂覆壓敏粘合劑的厚度與頂面涂覆壓敏粘合劑的厚度相同。

進(jìn)一步地，所述壓敏粘合劑包括0.1 重量％~60 重量％的乙烯- 醋酸乙烯酯共聚物、乙烯- 丙烯酸乙酯共聚物或其組合。

進(jìn)一步地，所述黏土涂層、所述聚硅氧烷層和所述壓敏粘合劑的涂覆均通過機(jī)械噴涂。