[發(fā)明專利]一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010907925.X
• 申請(qǐng)日: 2020-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111969094B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 麥家通;戴軻
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安晟技術(shù)（廣東）有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/56
• 分類號(hào): H01L33/56;H01L33/50;H01L33/54
• 代理公司: 中山市銘洋專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44286
• 代理人: 許湘如

本發(fā)明提出一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，所述LED芯片的周側(cè)設(shè)置有第一熒光膠層，LED芯片的頂面設(shè)置有第二熒光膠層，所述第二熒光膠層上設(shè)置有保護(hù)膜層；所述第一熒光膠層，按重量份包括以下組分：硅膠：85～115重量份；熒光粉：76～83重量份；防沉降粉：0.3～0.8重量份；擴(kuò)散粉：1～3重量份。本發(fā)明提出的LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，可改善LED芯片的熒光膠層出現(xiàn)熒光粉沉降的情況。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

在LED燈的制作過(guò)程中，需要對(duì)LED芯片進(jìn)行封裝。封裝后的LED芯片有單面(頂面)發(fā)光和多面發(fā)光等類型，對(duì)于多面發(fā)光的LED芯片需要對(duì)其四側(cè)面和頂面進(jìn)行熒光膠涂覆，但是同時(shí)涂覆五個(gè)發(fā)光面，在壓平固化過(guò)程，容易出現(xiàn)熒光粉向四側(cè)底部沉降的情況，導(dǎo)致出光不均，光效弱，底部出現(xiàn)黃邊的情況，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

為克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提出一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，可改善LED芯片的熒光膠層出現(xiàn)熒光粉沉降的情況。

本發(fā)明提出一種LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，所述LED芯片的周側(cè)設(shè)置有第一熒光膠層，LED芯片的頂面設(shè)置有第二熒光膠層，所述第二熒光膠層上設(shè)置有保護(hù)膜層。

所述第一熒光膠層，按重量份包括以下組分：

硅膠：85～115重量份；

熒光粉：76～83重量份；

防沉降粉：0.3～0.8重量份；

擴(kuò)散粉：1～3重量份。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述防沉降粉包括納米硅酸鋁、超細(xì)硅酸鈣和氣相二氧化硅，所述納米硅酸鋁、超細(xì)硅酸鈣和氣相二氧化硅的質(zhì)量比為(1-1.5)：(2-2.3)：(3.8-4.2)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述納米硅酸鋁、超細(xì)硅酸鈣和氣相二氧化硅的質(zhì)量比為1：2：4。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述擴(kuò)散粉為由粒徑是1.0μm和2.0μm的兩種有機(jī)硅擴(kuò)散劑按1：1的比例混合而成的粉體。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述硅膠由A膠和B膠組成；相對(duì)于所述硅膠質(zhì)量百分?jǐn)?shù)為100wt％，所述A膠由16wt％～17wt％的乙烯基封端甲基苯基聚硅氧烷和0.03wt％～0.05wt％的鉑二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液組成，所述B膠由63wt％～64wt％的苯基硅樹脂、19wt％～20wt％的苯基含氫聚硅氧烷和0.05wt％～0.07wt％的乙炔基環(huán)己醇組成。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述第二熒光膠層，按重量份包括以下組分：

硅膠：85～115重量份；

熒光粉：76～83重量份；

稀釋劑：150～280重量份。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述稀釋劑為二甲苯。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案，所述保護(hù)膜層為透明硅膠膜。

與現(xiàn)有技術(shù)對(duì)比，本發(fā)明的優(yōu)異性體現(xiàn)在：

本發(fā)明的LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)，為在LED芯片的周側(cè)設(shè)置第一熒光膠層，LED芯片的頂面設(shè)置第二熒光膠層，第二熒光膠層上設(shè)置有保護(hù)膜層。封裝時(shí)，先在LED芯片的周側(cè)涂覆第一熒光膠，固化烘干后，再涂覆頂面的第二熒光膠進(jìn)行封裝，該結(jié)構(gòu)與直接在LED芯片的周側(cè)和頂側(cè)涂覆熒光膠形成統(tǒng)一的膜層相比，可減少頂側(cè)熒光膠的熒光粉在固化前向側(cè)面轉(zhuǎn)移造成過(guò)量加速沉降的情況。