[發明專利]一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列在審
| 申請號： | 202010906147.2 | 申請日： | 2020-09-01 |
| 公開（公告）號： | CN112117535A | 公開（公告）日： | 2020-12-22 |
| 發明（設計）人： | 王世偉;胡雄敏;李銀;杜志敏;葛建華;袁素華;胡斌強;何瑤;朱剛;黃冠龍 | 申請（專利權）人： | 廣州智訊通信系統有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/307;H01Q21/24 |
| 代理公司： | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 葛燕婷 |
| 地址： | 510000 廣東省廣州市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 毫米波 電磁 混合 極化 mimo 天線 陣列 | ||
1.一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：包括微帶網格天線陣列、饋電點、連接件、第一介質層、槽型網格天線陣列、金屬地、金屬柱、第二介質層、同軸電纜，所述第一介質層的頂面和底面印刷有金屬層，所述微帶網格天線陣列、所述饋電點、所述連接件位于所述第一介質層的頂面，所述槽型網格天線陣列印刷在所述第一介質層的底面，所述第一介質層和所述第二介質層開設有金屬通孔，所述金屬柱通過所述金屬通孔安裝在所述第一介質層和所述第二介質層上，所述第二介質層的頂面印刷有金屬層，所述金屬地印刷在所述第二介質層的頂面，并與所述同軸電纜的外導體相連作為所述槽型網格天線陣列的反射面，所述金屬地通過所述金屬柱與所述槽型網格天線陣列的外圍金屬相連作為所述微帶網格天線陣列的反射面，所述微帶網格天線陣列的饋電點與所述同軸電纜的內導體連接，所述同軸電纜的外導體與所述槽型網格天線陣列相連，所述同軸電纜的內導體通過所述槽型網格天線陣列的饋電點與所述連接件相連，所述連接件通過所述金屬柱與所述槽型網格天線陣列連接。
2.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述第一介質層的底面開設有圓形槽，所述圓形槽的位置與所述微帶網格天線陣列的饋電點對應。
3.如權利要求2所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述圓形槽的半徑與所述同軸電纜的外導體半徑相同。
4.如權利要求2所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述第二介質層上開設有連接通孔，所述連接通孔的位置與所述圓形槽的位置對應，所述同軸電纜穿過所述連接通孔與所述第一介質層和所述第二介質層連接。
5.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述第一介質層的頂面還設有金屬銅環，所述金屬銅環位于所述金屬通孔的外圈，并與所述金屬通孔連接。
6.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述第一介質層底面的金屬層上開設有槽線，所述槽線位于相鄰兩個微帶網格天線陣列之間。
7.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述微帶網格天線陣列與所述槽型網格天線陣列的放置方向相同。
8.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述槽型網格天線陣列位于所述微帶網格天線陣列的中間位置在所述第一介質層的底面對應的位置處。
9.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述金屬柱為金屬銅柱，所述連接件為金屬貼片。
10.如權利要求1所述的一種5G毫米波電磁混合雙極化MIMO天線陣列，其特征在于：所述第一介質層和所述第二介質層為介電常數為2.2的羅杰斯介質層。
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