[發(fā)明專利]錫基合金焊粉及其表面鈍化方法和包含其的錫膏

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202010905563.0
• 申請日: 2020-09-01
• 公開（公告）號: CN112059466A
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐樸;王思遠(yuǎn);劉傳福;劉碩;石建豪
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40;C25D11/00
• 代理公司: 深圳市睿智專利事務(wù)所 44209
• 代理人: 陳鴻蔭;周慧玲

1.一種錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于包括，

步驟B：將錫基合金焊粉放入第一密閉容器中；

步驟D：將氣態(tài)保護(hù)物質(zhì)注入容置有錫基合金焊粉的第一密閉容器中，使氣態(tài)保護(hù)物質(zhì)與錫基合金焊粉充分接觸，并與錫基合金焊粉反應(yīng)，在錫基合金焊粉的顆粒表面形成保護(hù)層；

步驟D中的氣態(tài)保護(hù)物質(zhì)包括氣相緩蝕劑和或氣態(tài)氧化劑；

錫基合金焊粉的顆粒表面的保護(hù)層是絡(luò)合物和或金屬氧化物。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

步驟D中的氣態(tài)保護(hù)物質(zhì)為氣相緩蝕劑；

步驟D之前還包括制備氣相緩蝕劑的步驟C：

將氣相緩蝕劑置于第二密閉容器中，將第二密閉容器加熱至恒定溫度；

第二密閉容器和第一密閉容器之間設(shè)置有密封連接管道；

第二密閉容器中氣相緩蝕劑揮發(fā)的氣體經(jīng)由密封連接管道進(jìn)入第一密閉容器中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

所述氣相緩蝕劑包括碳酸環(huán)己胺、苯并三氮唑、亞硝酸二環(huán)己胺或絡(luò)酸叔丁脂中的任意一種或多種。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

第二密閉容器加熱至恒定溫度的范圍是30℃～60℃。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

步驟D中，氣態(tài)保護(hù)物質(zhì)與錫基合金焊粉充分接觸，并與錫基合金焊粉反應(yīng)的時(shí)間為2小時(shí)～24小時(shí)或2小時(shí)～48小時(shí)。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

所述氣相緩蝕劑，在20℃~40℃的溫度范圍，其蒸汽壓范圍是0.13Pa～0.013Pa。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

步驟D中的氣態(tài)保護(hù)物質(zhì)為氣態(tài)氧化劑；

所述氣態(tài)氧化劑為氧化氣體，包括空氣、氧氣或臭氧中的任意一種或多種；

氣態(tài)氧化劑與錫基合金焊粉充分接觸，并與錫基合金焊粉反應(yīng)的時(shí)間為2小時(shí)～48小時(shí)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

在步驟D中：注入氣態(tài)氧化劑溫度范圍是30℃～100℃。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述錫基合金焊粉表面鈍化方法，其特征在于，

保護(hù)層的厚度為1nm～5nm；保護(hù)層使錫基合金焊粉的顆粒表面鈍化。

10.一種錫基合金焊粉，其特征在于，是采用上述權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的錫基合金焊粉表面鈍化方法制得。

11.一種錫基合金焊粉，其特征在于包括，

容置錫基合金焊粉的密封包裝；

密封包裝中裝有能對錫基合金焊粉表面進(jìn)行包覆鈍化的保護(hù)物質(zhì)；保護(hù)物質(zhì)是氣相緩蝕劑和或氣態(tài)氧化劑；

保護(hù)物質(zhì)與錫基合金焊粉充分接觸，并與錫基合金焊粉反應(yīng)，在錫基合金焊粉的顆粒表面形成保護(hù)層。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述錫基合金焊粉，其特征在于，

保護(hù)物質(zhì)為氣相緩蝕劑；在存儲中緩慢升華氣化形成氣相緩蝕劑氛圍；經(jīng)過3小時(shí)～48小時(shí)的存放，氣態(tài)的緩蝕劑與錫基合金焊粉充分接觸，并與錫基合金焊粉反應(yīng)，形成絡(luò)合物，在錫基合金焊粉的顆粒表面形成保護(hù)層。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述錫基合金焊粉，其特征在于，

密封包裝中還裝有干燥劑和或脫氧劑。